|
- UID
- 895510
|
一、切 / 吸巴区
A.贴片机 （ Tapping machine ）
当撕开蓝色胶带时产生 800V-2000V 之静电压，会破坯芯片（蕊），且附近 Particle.因静电场高而吸附 在机台附近，污染芯片 .
建议改善：加装离子风扇或装离子棒，消除撕开 film 之静电 .
B.-芯片袋粉红色
量测其表面阻抗值 10(11)Ω/SQ ，当磨擦产生 60-70V 之静电，符合工厂作业标准。
C.不锈钢桌
量测接地导通性为 85K Ω -180K Ω符合标准，但与大地之接地直接接地，未符合 ESD 协会之标准 .
建议改善：不钢桌接地时必须采用 M Ω电阻，再行接地 .
D.无尘椅
（1)量测表面阻抗值为10(6)Ω-10(7)Ω，但量测其导通性均在 10(11)-10(12)Ω不符合标准，再量轮）其阻抗值为 10(12)Ω均绝缘体 .
（2)椅面破损不符合无尘椅使用 .
建议改善：
1.更换椅子，使其椅面到地板之导通性为 10(6) Ω-10(9) ；
2.更换现有之绝缘轮为导电轮，使其导通性为 10(6) Ω -10(9).
E.Dacing Machine 所以 Dacing Machine 之 Monitor 静电压为 450 ～ 1210V. 建议改善 : 在 Dacing M/C monitor 加装 ESD 网并且接地
F.Dacing M/C 之资料袋 量测表面阻抗值为 10(12)Ω以上绝缘体，易产生静电。 建议改善：采用静电袋表面阻抗值 10(6) -10(9) Ω。
G.Wafer Boxes film, 磨擦时產生 2000-3000V 之静电，极易伤害芯片 . 建议改善：将 film 之材料改为静电材料 , 其阻抗值 10(6) -10(9) Ω .
H.芯片之海绵 量其阻抗值为 10(11)Ω，属于抗静电之材料，理当可用。 建议改善：要求供货商提供表面阻抗值为 10(6) -10(9) Ω之海绵为最佳。
Wafer 盖子 其材质为 acrylic 表面阻抗值 10(12) Ω以上，磨擦极易产生静电，而吸附许多 Particle, 而容易污染晶粒 . 建议改善 : (1) 将盖子改为防静电材料 (2) 加装离子风扇消除其静电,不吸附 Particle
二、Die Bonding M/C 湿度 47% ，温度 17 度 C
A.D/B16 M/C量测 Bonding Probe from Tray 静电压为 80V; 量测 Monitor 静电压为 2K-5K D/B-15 M/C 量测 Boning Probe From Tray 静电压为 188V; 量测 Monitor 静电压为 5K-6K 建议改善：所有 Monitor 加装 ESD Film 并且接地
B.R 、T 、V M/C 虽然加将导电网 , 磨擦不產生静电，不吸附 Particle ，但是未做接地。 建议改善：立即将 Curtain 做接地，方能将感应之 ESD 导至大地。
三、400 测试站
A.夹具采用电木材质，B.属于绝缘体， C.其阻抗值 10(12) Ω以上， D.即易产生静电。 建议改善： a.下次订购夹具时改用静电压克力。 b.现有夹治具旁可加装静电风扇，消除夹治具之静电。
B.生产流水线 吹风治具采用一般 acrylic 做 Cover ，量测其静电压为1200V 。 建议改善：全面更换 acrylic cover 为防静电 acrylic 之材质 .
四、800 测试站
在工作中量测静电压为 50-680V 有时达 1200V 。 建议改善：加装离子风扇，即可解决静电问题。
五、Rework
量测该区域工作中静电压为60V-580V擦拭焊点之光学工作台，采用绝缘膜，其表面阻抗值为 10(12)Ω以上，极易磨擦，产生静电。 建议改善：立即去除绝缘 film,采用静电桌垫,并且接地 . 离子静电枪
采用 charge plate monitor 量测静电枪之正负离子，无效 .
建议改善：立即更新
六、综合建议：
改善静电问题，以环境控制、个人控制、包装材料控制、教育训练四大原则处理，逐步分析，再配合 ESD 、ASTM 、EIA 、Millitary 协会之标准执行，即可静电控制做得更完善，增加产品 Yield.
备注： 10(6) 表示 10 的 6 次方，以此类推。 |
|
