继电器制造技术和工艺的发展方向 继电器, 可靠性, 微电子

雪之精灵

固态继电器(SSR)占全球继电器市场的15%，且还在强势增长，势头不减，预计今后几年将达20%以上。小型化、低成本化是其普遍应用需攻克的方向，而封装工艺的改进，是提高其环境适应性和高可靠性能的主攻方向。     光继电器/微电子继电器是电子产品向数字化、自动化、超小型化方向发展所必需的。光继电器/微电子继电器由于其泄露率小、隔离性能好、输出特性稳定优良等优点，其应用领域在不断扩大。适用于“物联网”的光继电器由于其高灵敏性、高可靠性而成为优选产品，将会是下一代继电器发展的重要方向。
    机电-固态组合式继电器，是兼有两者优点，而避其不足的强强联合型产品，在某些应用领域成为器件大量使用，优势互补的技术特性成为今后一个时期的发展趋势。
    表面贴装继电器由于适应了大规模、高精细生产的需要而被广泛推广。无铅化继电器由于适应了环保要求而成为继电器制造技术和工艺的发展方向。