pcb板电镀铜添加发展 添加剂, 电化学, 中间体, 开发

pcbsz2012

简述了高密度印制板的关键技术--酸性镀铜，列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品，介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。
　　通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述，认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。
　　电子产品的小型化、高速化、数字化的进步推动着印制电路板向"精细导线、高密度、多层次、大面积、小孔化"发展，线条宽度和间距由十年前的0.3~0.2 mm减小到0.15~0.10 mm,贯通孔径从 0.8~0.6 mm减小到 0.4~0.3 mm。
　　据资料表明由于个人电脑的飞速发展和情报信息终端（电脑、电视、电话、传真）网络化的需要，在今后几年中，印制电路板（PCB）必定会进一步缩小孔径、线宽和线距，其导线密度和间距趋向小于0.1 mm,导通孔径小于 0.2 mm, 10层以上多层板会大量使用，盲、埋孔技术的应用范围逐步扩大。
　　微小孔、窄间距、细导线，特别是多层板通孔的纵横比超过5∶1以及积层板中大量采用的较深的盲孔对电镀铜工艺提出了更高的要求，相关的研究较多地从引进先进的镀铜技术以及开发运用性能优良的添加剂这两方面着手去解决问题。
　　使用周期脉冲反向电流能得到比较好的效果，得到更加均匀的镀层，添加剂有安美特的Cuprapluse S3、S4等脉冲电镀专用添加剂以及国产商品添加剂。