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经济阴霾未散 产业艰难前行

经济阴霾未散 产业艰难前行

全球经济成长前景混沌不明,PCB产业格局原有的产业链生态在动荡的形势下不断遭受冲击,从欧美市场终端电子产品的需求疲软开始,一直延伸到日韩台国家和地区的上游材料市场,如一场旋风席卷整个PCB产业。从本届参展商的情况来看,虽然PCB原材料及设备参展商比2011年的数量和规模均有成长,显示供应链对于市场的竞争意识和开拓欲望愈发强烈。全球经济不景气的外在诱因所积累的能量,使PCB产业景气下滑的周期延长,上升被遏制,很多PCB制造企业在严冬中煎熬,资本投资有所减少,扩张速度明显放慢。据对参展商的了解所得,大部分企业认为2012年国内市场境况一般,而自身企业当前的运行状况与一年前相比基本相当,只有部分抓住商机、占据主动的企业认为运营情况感觉尚可。

  不过,随着智能手机与平板电脑成为市场主要增长点,一批把握住商机的PCB企业获得了市场优势。为了满足终端消费性电子产品轻薄化的市场趋势,有研发实力的PCB企业积极着手研发高端线路板,抢先布局HDI和封装载板,多层板的制造和开发慢慢被边缘化,软硬结合板、HDI及封装载板等成为了企业竞相角逐的市场高地,也成为2012整年黯淡景气中不多的亮点。经历了多次产业起伏变迁的港资厂商则表达了对未来的乐观和期待,香港线路板协会会长钟泰强先生和名誉会长黄燕仪女士分析、总结了2013年市场将转好的主要原因有几点:一是PCB设备自动化水平不断提升;二是内需将将成为下一块蛋糕;三是汽车电子和医疗电子稳定增长将不断给PCB行业带来契机;四是随着4G时代的到来,这势必对未来PCB产业格局产生不容忽视的影响;五是在东南亚加工成本不断趋低的情况下,“中国制造、东南亚组装”的形势将推动中国PCB技术能力的上升。
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