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电子制造的静电分类

电子制造的静电分类

  电子行业中静电危害的形成可分为两类:一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附;二是由静电放电引起的介质击穿。

  (1)静电吸附:由于静电的力学效应,在这种情况下,很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面,而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作,并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施,以防止和降低静电危害的形成。

  (2)介质击穿:由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。在强电场中,随着电场强的增强,电荷不断积累,当达到一定程度时,电介质会失去极化特征而成为导体,最后产生介质的热损坏现象,这种现象称为电介质的击穿。

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