这几天看到这么一个帖子，值得思考，我觉得，一种技术是否能占领市场，不仅仅和技术是否先进有关系。成本等其他的要素也很重要。大家 来发表一下自己的观点吧
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eASIC技术的独特之处在于采用混合定制方法。设计逻辑采用基于SRAM的可编程查寻表LUT，如同FPGA，在上电之后通过比特流来定制。另一方面，连线路由是在工厂里面通过单一过孔层来定制。这种单一过孔层可以不需要昂贵的掩模生产，而采用直接写e光束（Direct-Write eBeam）来实现。大规模生产时候，也可以采用单层掩模。其他ASIC技术和FPGA在实现逻辑单元编程和布线路由时要么都采用掩模，要么都采用LUT。eASIC是唯一结合了两种不同定制技术， 象FPGA那样用比特流编程逻辑单元，象标准单元技术那样用金属连接实现布线路由。因此，获得了双方的长处：类似FPGA的低开发成本，短制作周期，灵活性；类似标准单元ASIC的高密度、高性能和低单价
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