TI最新传感器集线器BoosterPack壮大其低成本MCU开发环境 传感器, 集线器, 开发, 传感器, 集线器, 开发

wxg1988

日前，德州仪器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大会上宣布推出适用于 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 的传感器集线器BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器 (MCU) 开发产业环境。该最新传感器集线器 BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可帮助 ARMCortex-M4 MCU 开发人员创建具有多达 7 种动作及环境传感功能的产品。简单易用的 BoosterPack 与配套 TivaWare 软件可实现压力、湿度、环境与红外 (IR) 光以及温度及动作（包括加速、定位和罗盘等）测量。开发人员可采用 BOOSTXL-SENSHUB 电路板创建众多传感器融合应用，包括全球定位系统 (GPS) 跟踪、家庭及楼宇自动化、便携式消费类电子以及游戏等。
BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高级处理、浮点与通信功能实现更高的传感器精度。TI TivaWare 软件通过 LaunchPad 套件提供，包含简单易用的传感器驱动器库，可为开发人员提供传感器融合 API 以及一些演示每个传感器如何独立工作或其共同协同工作的示例应用。“无线鼠标”是一款传感器融合应用示例，可用来为其它多传感器应用快速启动设计理念与创新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 还能够与 TI 连接解决方案绑定，帮助开发人员消除物理连线，创建无线传感应用。

同样，TivaWare 软件也包括外设驱动器库，可通过各种示例应用配置和操作片上外设。这些应用不但可演示Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且还可为用户开发用于 Tiva C 系列 LaunchPad 与 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 的最终应用提供起点。

BOOSTXL-SENSHUB 套件的特性与优势：
硬件兼容于现有 MSP430(MSP-EXP430G2) 及 C2000(LAUNCHXL-F28027) LaunchPad，有助于开发人员在 TI 开发的 MCU 平台上评估传感器功能；
可选 RF 扩展模块 (EM) 适配器可为无线及遥感应用实现蓝牙 (Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi 以及 6LoWPAN 连接；
TI TMP006 非接触 IR 温度传感器可为其发现的目标提供准确的温度测量；
包括支持两对 10 引脚排针的 BoosterPack XL 连接标准，可充分满足 LaunchPad 接口以及其它 Tiva C 系列扩展信号的应用需求；
支持的各种工具链包括 TI Code Composer Studio v.6，可帮助开发人员在最舒适、最高集成度的开发环境 (IDE) 中开展设计工作。