FD-SOI: 下一代NovaThor平台的助力器 电池续航, 处理器, 下一代, 多媒体, 消费者

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关键字：28nm   FinFET技术   FD-SOI   全耗尽平面晶体管技术  
随着智能手机功能最近不断升级演化，消费者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主频CPU处理器、令人震撼的3D图形、全高清多媒体和高速宽带现已成为高端手机的标配。同时，消费者还期望手机纤薄轻盈，电池续航能力至少与以前的手机持平。对于手机厂商和设计人员来说，消费者的期望意味着移动芯片需具备优异的性能，同时兼具低成本和低功耗。全耗尽平面晶体管技术 (FD-SOI：Fully Depleted Silicon on Insulator)，是满足这些需求的最佳解决方案。
在2012年移动通信世界大会上(Mobile World Congress)，意法.爱立信首席执行官Didier Lamouche证实我们的下一代NovaThor平台，即NovaThorL8540的后续产品，将采用28nm FD-SOI制造工艺。

FD-SOI技术目前已经可供芯片开发使用，该技术将会使28nm工艺制程的芯片产品在性能和功耗方面有显著的提升。因为工艺复杂程度相对较低，FD-SOI解决了制程升级、泄漏电流和可变性等问题，能够将CMOS制程节点进一步降至28nm或28nm以下。

像FinFET技术一样，FD-SOI最初是为20nm节点及以下开发设计的，能够突破传统体效应CMOS制程升级的限制因素，例如，高泄漏电流和终端设备多样性的难题；但是，又与FinFET技术不同，FD-SOI保留了传统体效应CMOS工艺的平面结构复杂度相对较低的优点，这可加快工艺开发和量产速度，降低现有设计的迁移难度。意法爱立信、意法半导体、Leti 和Soitec的技术合作让我们能够在28nm技术节点发挥FD-SOI的优势：先进性能、具有竞争力的处理速度/泄漏电流比和优化能效。文章第一部分主要讨论性能，第二部分将讨论其它两个优势。

在宽电压范围内性能领先

下图比较了在慢工艺角（SS）和环境温度最恶劣时ARM Cortex-A9 CPU内核的一个特定关键通道能够达到的最高频率－Vdd电源电压曲线。

每条曲线代表一个特定的28nm制程：

.        28HP-LVT是用于移动设备的高性能体效应CMOS工艺，瞄准高性能移动设备CPU，具有处理速度快和栅极氧化层薄的特点，因此，从可靠性看， Vdd 过驱动能力有限(~1.0V)。

.        28LP-LVT 是一种低功耗的体效应CMOS 工艺，过去用于低功耗移动应用，LP 基于栅氧化层更厚的晶体管，支持更高的过驱动电压（高达1.3V）。

.        28FDSOI-LVT是意法半导体开发的28nm FD-SOI工艺，栅极结构与28LP相似，也支持1.3V过驱动电压。

在这三种工艺中，只考虑低压阈值(LVT)，因为处在这样的电压下时处理性能最高。






1.        首先观察到的是，在标称电压(HP＝0.9V，LP＝1.0V，FD-SOI＝1.0V)时，FD-SOI的峰值性能与HP工艺相似；在Vdd电压相同时，性能比LP高35%。

2.        此外，随着Vdd 电压升高，FD-SOI的性能进一步提高，而 HP 工艺无法承受更高的电压，因此，前者的综合峰值性能高于后者。

3.        在工作电压过低时，如Vdd=0.6V, LP将无法运行或性能很低；FD-SOI与HP工艺相当甚至高于HP工艺，但是前者的泄漏电流和动态功耗要比后者低很多，我将在后面的内容中给予说明。

4.        相比体效应CMOS工艺，FD-SOI的工艺可变性低，在适合CPU处理非密集型任务的频率(200MHz-300MHz)时，能够支持更低的工作电压（最低0.5V），例如，硬件加速音、视频播放。

因此，在宽Vdd电压范围（0.5V 至 1.3V）内，FD-SOI的综合性能高于移动处理器专用的体效应CMOS工艺，这些性能优势可用于提高峰值性能，或者在保证性能不变的前提下降低Vdd工作电压，从而降低动态功耗。

FD-SOI: 下一代NovaThor平台的助力器(第二部分)

在前一部分，我们探讨了FD-SOI工艺在性能－电压比方面的技术优势，接下来，我们将分析另外两大优势：具有竞争力的处理速度/泄漏电流比和优化能效。

具有竞争力的处理速度/泄漏电流比

FD-SOI工艺不仅带来前文所述的性能优势，还具有同级产品最低的泄漏电流，下图示是前文图示的ARM Cortex-A9 关键通道在85°C时典型泄漏电流与最高频率之比。以系统的方法分析，当泄漏电流相同时，FD-SOI在标称电压(1.0V)时的运行频率高于标称电压(1.0V)时的LP工艺或标称电压(0.9V)时的HP工艺。