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关键字：HMI NFC 3D堆叠芯片 3D打印
摩尔定律的突破将首先从闪存器件工艺开始，存储器制造商已经在量产3D堆叠芯片，这将进一步推动该技术在其它领域的应用。
EDN China在一月刊的评论中提到了一些预测，以及不确定性带来的决策风险。与此同时，美国EDN和测试测量世界的编辑以及特约技术编辑和来自半导体公司的专家也对2013年的热门技术进行了展望，大家将在本期的封面故事中看到这些预测和观点。
EDN的执行编辑兼技术主编RichPell认为，微软的Surface平板电脑会推动多点触摸技术的发展，并籍此推动功能化的UI 设计。他同时看好无线充电和个人云设备。EDN执行编辑兼首席社区编辑Suzanne Deffree认为近场通信如NFC技术自2012年开始已经摆脱应用和设备孰先孰后的困境，2013年将有3亿部有NFC功能的设备售出，到2015年会达到10亿部。虽然苹果尚未搭载NFC，不过这并不影响智能手机将成为NFC主要推手的事实。另外，除了电子垂直市场，保健市场也正在探索使用NFC的方式。Suzanne还看好3D打印和廉价平板与电子书在今年的市场表现。Janine Love是测试测量世界主编，她认为利用软件来定义所需要的测试功能的虚拟测试能够更好地满足个性化测试需求，这意味着NI、Aeroflex和Geotest这样的公司今年会有一个更为乐观的预期。另外，像手持测试设备和PX I 的应用都会有更多的市场机会。EDN特约技术编辑Brian Bailey认为摩尔定律的突破将首先从闪存器件工艺开始，存储器制造商已经在量产3D堆叠芯片，这将进一步推动该技术在其它领域的应用。除了FPGA的SSI 技术，东芝基于p-BiCS(管道成形可变位成本)技术的3D NAND工艺和Macronix将推出的亚40 nm 的3D NAND闪存都从不同的方向推动3D工艺的发展。而抛弃电子回归磁存储器也成为一个话题，Brian 提到了磁存储器的两种最佳编程方式。EDN系统设计技术编辑Stephen Evanczuk看好HMI技术，认为传统人机界面依赖于两维的x-y位置信息的模式将很快被HMI方式所分享，HMI可以三维方式边运动边工作。他提到了微软的Kinect和手势识别系统Digits，以及Microchip和Plessey的电场传感器。同时，他也看好混合核心SoC和基于硬件的安全技术。EDN高级技术编辑SteveTaranovich提到了模拟前端与微机电系统器件结合的一些热门应用，以及蓝牙智能(Bluetooth Smart)和MEMS的发展。
除了上述这些展望，该文还讨论了物联网电源管理、纳米技术、小型设备的能源采集与替代性电源方法、M2M、数据卸载的无缝解决方案、传感器融合和云、云周(clutter)以及通信管道方面的技术发展。
另外，在本期的产业聚焦栏目中，你还将看到关于2013年的MCU、气体监测和LED照明技术和市场的预测。这些预测分别来自飞思卡尔、ADI 和Marvell公司的专家，其中包括MCU的性能演变，平台架构与应用市场的导入以及用户需求分析，环境气体监测的市场机遇和相关模拟器件的发展，LED照明市场和创新方向等。
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