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本帖最后由 zhangmangui 于 2013-6-12 23:26 编辑
常见问题，分几部分讨论（请大家补充）1、怎么进行串口烧写2、串口烧写碰到问题怎么办3、TI提供哪些烧写方法4、如何自行开发烧写方式第一步，跳线。以28335 controlcard为例。需要先跳线设置成从SCI-A启动。并像最后那幅图一样连接开发板到电脑
第二步，下载codeskin，安装打开，然后用附件中的HEX2000转换，.out文件到hex文件。转换方式如下：http://www.codeskin.com/c2prog-download
第三步，进行烧写，一般应该不会出现问题，如果出现问题，按照下一章说的方法查找
关于串口烧写碰到问题怎么办。1、检查硬件看看用的是不是上面图中谈到的SCI引脚2、串口烧写时也是可以用仿真器+CCS监视开发板的运行3、有些RS-232转RS-485的接口工具并不能很好工作4、最主要的，串口烧写是通过芯片内部的Bootloader来工作的，所以，当开发板连上串口，有正确跳线的时候，用串口调试助手向开发板发送下面的字符开发板应该会有返回信号上面发送的，41AA0800000000000000000000000000000000000000000800000000C011223344556677意思是
在0x0000c000写11223344556677
更具体的，可以参考bootROM文档中的说明：http://focus.ti.com/mcu/docs/litabsmultiplefilelist.tsp?sectionId=96&tabId=1502&literatureNumber=spru963a&docCategoryId=6&familyId=1414关于有哪些烧写方法：TI对于烧写芯片一般是这样建议的：小于1000：用JTAG烧写或者通过串口烧写。M3,C2000没有类似于MSP430 GANG430这种工具，可能会有一些大型的烧写器,这里可以问问System General 和 XELTEK Inc ，他们出售这类工具。或者下面这款，不过我没用测过。elprotronic公司的flashpro2000小于10000：联系负责你们的经销商或者专门的烧写公司烧写。比如：?         XELTEK, Inc?         System General?         Source Electronics?         BPM Microsystems大于10000：联系TI定制芯片，让程序在芯片出厂的时候即已经固化在芯片中。另外有很多第三方TI供各种烧入方法,串口，CAN....最常见的是codeskin公司。。。注：来自德州仪器社区Forrest
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