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继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节，以及围绕7系列的开发资源。
Xilinx质量管理和新产品导入全球高级副总裁汤立人表示，目前Kintex-7 325T已经开始提供样片给客户，首款Kintex-7开发板也已面市，AXI4 IP和目标参考设计已经开发完毕并投入运行，并且ISE 13.1 设计套件已经针对 7 系列设计开放。他表示日本地震对Xilinx的影响不大，只是封装方面可能会受到材料的影响。目前，几家电信设备客户已经拿到首批样片，而从ISE设计套件超过10000次的下载情况看，保守估计也有5000多个工程师在进行相关开发，“7 系列的开发板与套件正在更快的交付，包括类似FMC这样的与合作伙伴共同开发的工具和套件组合。”汤立人说，“得益于经业界验证的平台和统一架构，7系列是迄今为止Xilinx同一时间最快推出的产品，包括Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和可扩展处理器平台ZYNQ。”他表示，7系列的迅速推出也体现了Xilinx与TSMC密切的合作伙伴关系，而不仅仅是代工的关系——在此之前，TSMC在28nm制程上只有HP（高性能）并没有HPL（高性能低功耗）工艺，另外TSMC还针对Virtex-7开发出了独特的SSIT工艺（堆叠封装）。基于深度合作，7系列得以在流片成功后不到90天的时间内就实现了器件交付。
Xilinx亚太区市场及应用总监张宇清表示，通信以及音视频和广播等市场竞争在加剧，比如12个月的量产周期、多种主流串行标准的支持、高性能和低功耗、对存储器，DSP和处理IP方面的工具支持以及要求最快的质量结果（QoR）等。Xilinx的ISE 13.1通过接受行业标准实现互联（AMBA AXI4）、封装（IP-XACT）和安全（IEEE P1735）方面更好的更好质量结果，并且减少了运行时间。“我们今年将IP 封装器开放给IP联盟计划成员使用, 2012 年向客户开放，”张宇清说，“IP-XACT标准简化IP了复用，将Xilinx、联盟或者客户的IP打包为通用外观最终导入到PlanAhead和Core Generator中。”
张宇清强调，此次交付的Kintex-7样片在DSP数量（1920个）、收发器数目和速度（32/12.5Gbps）、I/O口(500个)规格上比发布时都有提升。在基于100MHz功耗模块设计的测试对比中，Kintex-7比Virtex-6功耗降低了48%；同样，下半年即将推出的Virtex-7也比发布时的规格有所提升，如DSP由4000个增加到5280个，收发器增加到96个，并且包括12.5Gbps、13.1Gbps和28.05Gbps三种速率；Artix-7将收发器由4个增加到16个，内置了敏捷混合信号（AMS）的片上监控，12位1Msps ADCs、16个独立的输入
和片上电压/热传感器，其总功耗小于1W。
据悉，Kintex-7最快将在2012年第一季度转入量产，而不久前发布的7系列中另一款可扩展处理器Zynq-7000则预计在年底推出样片，据称批量起价低于15美元，该处理器将在性能、功耗和单位成本上超过ARM处理器+FPGA的双芯片方案。 |
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