启发创新灵感的盛宴—2012 EDN China创新大会实录 电子产品, China, color, 创新, 技术

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关键字：EDN China创新大会   NFC   DSP内核   4G  
未来之所以迷人，往往在于其不可预知性。技术的发展也是如此。我们越是追随，越是深究，就越是不能自拔。“更好的技术总是存在于创新中”，我们这样告诉自己。也正是这样的信念，使无数个技术狂人走到了一起，我们追求创新，探索未来，寒暑易节，不曾止步。
伴随着产业技术的创新，“EDN China创新奖”已经举办了八届，这期间，我们亲历了电子产品的更迭换代，见证了半导体技术的日新月异。在不断的创新发展中，未来变得有迹可循，而技术创新既是驱动发展的力量，也是描绘未来蓝图的画笔。所以不妨说，预测未来的最好方式就是创新。

我们不妄自预测未来，但是希望给创新提供更好的平台，这也是一年一度的“EDN China创新奖”举办的意义所在。今年的创新大会以“启发创新灵感的盛宴”为主题，来自德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、艾迪悌(IDT)、艾德克斯(ITECH)、万工科技等公司的代表分别围绕这一主题结合他们各自的创新产品、技术以及企业运营策略做了精彩的演讲。TI中国区总裁谢兵阐述了技术创新和业务模式、运营机制的不断创新对于企业的重要性，在随后的上下午的演讲中，TI多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚和TI电源事业部资深工程师徐坚分别以“多核DSP的创新元素”和“创新型高效LED驱动解决方案及其应用”为主题进行了详尽介绍，展示了TI公司的创新元素。博通公司移动与无线集团产品市场高级总监Michael Civiello以“智能手机在中国的市场机遇和发展趋势”为题，揭秘了适合中国手机市场的最新四核处理器，显示了不俗的创新能力。IDT中国事业部市场总监浦志勇针对“宽动态范围计量芯片在智能电网的应用”，论述了宽量程电能表为电表厂和电力公司带来的好处，以及IDT宽量程计量芯片及计量SoC产品的技术创新。ITECH公司市场专员SerenaTang围绕“电源与电子负载的多元化应用”、分享了该公司在通信行业、LED行业、新能源行业以及汽车电子行业的电源电子负载产品创新。杭州万工科技总裁谭年熊介绍了创新计量应用方案，以其拥有专利技术的计量芯片为例，探讨了本土公司拥有核心创新技术的重要性。一天的会议精彩纷呈，智慧的碰撞，创新的迸发，令参会者意犹未尽。


TI丰富产品线引领创新变革

作为DSP技术的先驱，TI推动DSP进入了各种应用与市场，特别是在音频、图像和多媒体处理方面。为了满足日新月异的高性能应用的需求，TI的高效DSP也在不断创新，以支持多通道、最大化的性能密度和突破性的复杂功能。

大约2年前，TI宣布KeyStone多核架构，它可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。这一架构拥有众多组件，其中包含全新的C66x定点和浮点DSP内核、可实现基于标准的优化功能和接口的可配置协处理器、层级存储器架构、TeraNet交换结构以及可将上述各组件连结在一起的多内核导航器。KeyStone不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能。基于KeyStone的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。

以该架构为基础，TI持续进行着更新。基于C66x KeyStone的多核DSP支持16 GFLOPs/W最高性能浮点DSP内核，它正在改变HPC开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式，能够提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。与上一代DSP系列产品相比，C66x主要在多项性能指标和实用性方面进行了增强，这些改进旨在实现如下优势：无论多个内核和数据I/O是否处于高度繁忙状态，都能提高存储器各级的执行效率；更轻松便捷地管理多个内核和数据I/O之间的缓存一致性；存储器的保护与地址扩展；对软错误的保护进一步扩展至较高级别的存储器。加上各种支持高速、低时延以及互连的插槽等选项，可以说C66x DSP是未来高性能、高效率HPC系统的理想构建组块。

通过一系列多核软件、工具以及低成本评估板(EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥C66x多核DSP的全部性能优势。设计人员可采用TMDSEVM6678L启动C6678多核DSP的开发。该EVM包含免费多核软件开发套件(MCSDK)、CodeComposer Studio集成型开发环境(IDE)以及应用/演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。

此外，针对传统大功率LED驱动架构的诸多弊端，TI进行了突破性的创新。传统LED驱动电源可靠性差、发热高，导致LED驱动电源多数由于外围小器件坏掉而造成整个驱动电路失效。因此业界普遍希望提升效率，提升集成度并减少元器件数量。

针对这一目标，TI推出了双级多串LLC拓扑，相对于传统的大功率驱动架构，它省掉了昂贵的多串高压DC/DC降压器，改为多个变压器串联的LLC谐振电路，直接实现恒流，效率提升约92%；由于元器件数量也大幅减少，可靠性也大幅提升；由于没有多串的DC/DC，只需要一个谐振半桥做驱动，因此EMI设计更简单。UCC25710就是基于TI创新的、具有专利的双级多串LLC拓朴架构而专门设计的。目前，针对大功率LED照明和LED背光的、基于多个变压器串联的LLC谐振电路，已用在LED路灯和超薄LED电视的背光上。

创新观点：通过创新创造价值，驱动发展



TI中国区总裁、大中华区总经理谢兵在2012年度EDN China创新大会上的演讲主题是“新生活，芯创造”。谢兵在演讲中说，在TI 80多年的历史中，对创新一直在不遗余力的持续投资，近5年，研发投入累计已达90亿美元。研发投入的方向主要包括对新产品研发投入、研发实验室的投入、制造技术的投入以及与大学的合作投入等等。

谢兵同时提到创新除了技术层面上的创新，还体现在业务模式、工作模式、生意模式以及运营机制等方面的创新。例如，TI将业务模式调整定位在模拟和嵌入式处理业务后，现已见成效，模拟部分的营业额已从去年占公司营业额的40%上升到今年的60%。谢兵在接受本刊记者采访时说，未来公司将不再把OMAP处理器以及无线连接解决方案投资在智能手机等移动产品应用上，而是专注在具有较长的生命周期的更广泛的嵌入式应用上。这种转型是因为TI看到，这些应用领域的发展已很成熟，继续增长的空间也很有限。TI要把公司的优势和资源用于新兴应用领域的技术创新，去找新方向、新技术，比如工业控制、医疗电子、汽车电子以及新能源、还有公司最近刚刚推出的无线充电IC等应用领域，以使得公司业务更具盈利性，更加稳定。

为了将TI的资源更贴近于中国的客户，谢兵首次在正式场合公布了TI在中国的五家研发设计中心的信息。谢兵表示，TI的五家研发设计中心和很多公司在中国的研发中心有本质上的差异，其研发设计中心定位是基于中国，面向亚洲和全球市场。TI设立了产品线，从研发的项目、技术、资源、产品、价格，包括工艺、封装以及测试等都能自己来选择和做决定。这五家研发设计中心包括北京(研发重点是通用器件、消费电子)、上海(研发重点是汽车电子、电机控制、嵌入式应用以及大屏幕背光驱动器)、深圳(研发重点是电源管理、数字电源、医疗电子等)、成都和香港(以原NS产品为主、LED照明驱动等)。谢兵希望TI能给中国的客户提供更好的产品和更多的技术支持，提高他们在国际市场上的竞争力。

TI多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚在创新大会上也做了“多核DSP的创新元素” 的演讲， 蒋亚坚在接受记者采访时说，DSP是TI业务发展的重点，当传统DSP器件遭遇了各种替代性信号处理平台的竞争时，TI的DSP设计人员一直在寻求优化DSP“三P价值”，即性能、价格与功耗，并将DSP技术推进到一个全新的应用领域。例如，TI近日推出6款多核片上系统(SoC)，就为云技术发展开辟了更好的新道路。TI最新的采用28nm的KeyStone多核架构SoC，集成TI定浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核(可实现目前业界最高的单位功耗性能比)与多个ARM Cortex-A15MPCore处理器(具有最高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，从而实现各种新兴应用。