VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG1156封装PCB设计实例

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VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG1156封装PCB设计实例如图10-42所示，图中的焊盘直径为0.4mm，焊盘掩模开口尺寸为0.5mm，过孔尺寸为0.3mm，过孔焊盘尺寸为0.61mm，导线宽度为0.127mm。