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如何看待封装价格战“枷锁”

如何看待封装价格战“枷锁”

当前,中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,国内LED封装企业的产能扩充较快。2014年,封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。未来2-3年,中国本土企业LED封装规模占全球比重有望超过50%。

  显然,中国封装业的技术力量及市场地位越发突出。对此,鸿利光电总经理雷利宁在2014高工LED年会--“论道产业大战略”主题大会上指出,“封装实际是对材料、对上游产品、对下游技术的高度整合,是承上启下的桥梁。封装技术是引导灯具结构和芯片技术发展的方向标,重要度可见一斑。”

  然而,随着中国封装行业的急速膨胀,行业集中度越来越高,意味着市场竞争也越来越激烈,当“物以稀为贵”被“烂大街”所取代时,价格便成为各封装企业头上的一把利刃。

  从整个封装产业的情况来看,小企业越来越难做,大企业则将继续推进重组。行业完成洗牌后,最终会留下规模企业,“大者恒大、强者恒强”的局面会更加明显。

  GLII数据显示,2014年前三季度,中游封装行业的产值已经达到419.8亿元,同比增长20.4%,但中游封装器件的价格下降10%以上,毛利率逐年下滑。

  可见,增量不增利的问题继续困扰LED封装行业,企业的投入产出效益在降低,这种现象已经持续恶化。

  业内人士认为,价格战的形成有“被动”“主动”两大主因。

  “被动”因素是,随着家居LED照明市场的逐步放量,LED照明企业为了与传统灯具企业拼价格,将LED灯具3-5万小时的寿命标准下调到6000小时,随之,灯具厂要求器件厂大幅降价。还有一些灯具企业希望趁当前照明有大起之势,以低价迅速占领市场,所以也大幅降低采购价。但事实上,如果要保证品质,如此降价是封装企业吃不消的。

  “主动”因素是,从整个市场来看,封装器件很多厂家面临着产品同质化的情况,大型封装企业尚且可以靠规模赢得利润,一些中小企业为求生存只能采取偷工减料的下策,从而导致行业低毛利无序竞争加剧。

  高工LED CEO张小飞博士表示,目前封装行业的疯狂价格战严重阻碍了行业的健康发展,且不具有可持续性,封装行业的洗牌整合势在必行。“只有那些具有规模优势或者有特色产品的细分领域龙头企业,才能在这波整合浪潮中存活下来。”

  GLII统计,2014年有上百个封装企业被淘汰,预测2015年LED封装企业倒闭数量将超过300家。那么,面对市场日益激烈的竞争,国内封装企业将何去何从?

  Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军指出,“封装能不能降低成本对于整个企业成本的降低是关键性的。封装的演变是朝微形化的方向在走,只有这样,材料才能节省,才能有效地降低物料成本。”

  就产品本身来说,LED的封装一定是体积越来越小,光效越来越高,业内人士一致认定这个定律不会变。因此也有人认为COB不仅是目前市场的绝对主流,在未来2-3年甚至持续更久都会是。

  对此,晶科电子总裁肖国伟则认为,“未来LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。”(高工LED)
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