首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

DSP自动加载过程及程序烧写的简化设计

DSP自动加载过程及程序烧写的简化设计

 TMS320C6701(以下简称C6701)是一款浮点运算DSP,适用于需要大量运算且实时性要求高的场合,如导航解算等。在浮点DSP芯片中,C6701是一款可应用于恶劣环境并具有高可靠性的产品,因此该型DSP芯片虽然推出较早,却依然在某些领域具有重要应用价值。
  DSP应用程序需脱离开发系统独立工作,在实时DSP应用系统中,通常将应用程序存储在外部非易失性存储器(如FLASH、EEPROM、PROM等)中。系统上电后,DSP将外部程序存储器的程序代码加载到可高速存取的RAM中,加载完成后自动跳转到零地址开始运行。因此DSP程序烧写及自动加载是实时DSP系统设计的重要部分。本文采用的烧写方法不需要格式转换到外部辅助设备,同时DSP程序不再进行二次加载,简化了烧写及程序自动加载的过程。
  1 加载方案及电路设计
  1.1 外围电路设计
  C6701有三种加载模式:不加载(No Boot)、ROM加载(Rom Boot)、主机加载(Host Boot)。这三种加载模式由C6701的BOOTMODE[4:0]引脚电平设定,由这5个引脚的设置共同决定使用何种存储空间映射模式。
  在恶劣环境及高可靠应用场合中,可使用不加载方式,也可使用程序从ROM中加载到DSP片外高可靠RAM存储器中的运行方式。FLASH、EEPROM、PROM等程序存储芯片多为8位或16位,在高可靠应用环境中8位比较常见。本文中设置BOOTMODE[4:0]为01010B,即程序由外部8位程序存储器加载到外部32位SRAM中,LENDIAN引脚接高电平。
  外部程序存储器选用FLASH芯片AM29LV160,32位SRAM芯片选用ACT-S512K32V。FLASH和SRAM芯片与C6701的硬件连接如图1和图2所示。


  图1 DSP与8位FLASH芯片接口示意图



  图2 DSP与32位SRAM芯片接口示意图


  1.2 加载方案设计
  在BOOTMODE[4:0]为01010B的设置下,程序由外部8位程序存储器加载到外部32位SRAM中。C6701具体加载过程为:DMA按默认时序从CE1地址(0x01000000)复制64 KB到零起始地址外部SRAM芯片中,加载完成后,从零地址处开始执行。C6701加载过程与C6713稍有不同,C6713只复制1 KB到零起始地址。64 KB应用程序可以满足部分应用需求,本例中应用程序小于64 KB,C6701的DMA自动加载即可满足要求。当应用程序大于64 KB时,开发人员需要在前64 KB中编写将DSP应用程序从外部ROM搬移到指定存储空间的二级引导程序,详细过程可参考文献。
  2 DSP应用程序设计
  一个C语言工程通常包括.c文件、.cmd文件、.asm文件、.h文件和.lib文件。其中.cmd文件既是内存定位文件,又是链接器命令文件,在链接过程中起着重要作用。链接时,链接器把所有目标文件中的同名段合并,并按链接器命令文件给各段分配地址。中断向量表决定加载完成后的C语言程序入口,通常中断向量表用.asm文件实现。.cmd文件和中断向量表的编写是决定DSP程序加载成功与否的关键和难点。
  2.1 .cmd文件设计
  .cmd文件的作用是实现应用程序和数据在DSP映射存储空间中的定位,存储空间的分配与硬件设计密切相关。本文BOOTMODE[4:0]为01010B,即存储空间为MAP0映射模式,由CE0片选的RAM空间起始地址为0x00000000,由CE1片选的FLASH空间起始地址为0x01000000,用户程序小于64KB。.cmd文件如下:


  2.2 中断向量表设计
  本文中断向量表如下:



  上电或复位完成后,DMA按默认时序从CE1地址复制64 KB到零起始地址处,加载完成后,DSP从零地址开始执行。本文中断向量表从程序空间0地址开始存放,每个中断向量8个字节,总计大小为0x200字节。加载完成后程序从0地址开始执行,直接跳转到DSP主程序入口~c_int 00处。
返回列表