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电子可靠性工作误区解析

电子可靠性工作误区解析

 司空见惯的经验性的东西,其实我们都很多都是错的,而这一旦用于设计,产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好,而是谁的设计更少犯错误”。
  误区1、产品故障=产品不可靠
  产品出现问题,有时候并不是研发的问题,曾经有案例,面向国内中等以上发达地区的设备,因为在国内用的不错,所以出口到了哥伦比亚,但在那里频频故障,故障的原因在于中国中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低,所以高海拔地区,设备的气密性受到了挑战,设备内外压差增大泄露率增加。
  项目立项时只考虑了低海拔,所以人家的设计是没问题的,您老总就这样要求的嘛,谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚,他才是罪魁祸首,如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见,他简直就是最大的罪人,毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的,技术副总的错误则是无能。产品可靠性是“规定的时间、规定的条件下,完成规定功能的能力”。读者一定细细品味这个定义,格物致知,看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件,而这个超出很大可能是隐含的。
  误区2、过渡过程=稳态过程
    《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》介绍很能说明此而图的内容。


  误区3、降额很容易做到,没啥问题
  降额谁都会,如画画,谁都会,但不是谁都能靠画画生存。详细道理可查阅本博客的文章《电子产品的降额设计》,这里仅作一简单总结:
  1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;
  2. 可调器件和定值器件降额系数不同;
  3. 负载不同,降额系数不同;
  4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;
  5. 部分参数不可降额;
  6. 结温降额不可遗漏
  误区4、Ta,器件可放心使用
  器件损坏为何常被称之为“烧”?,原因就是器件失效大都是热失效,具体注意事项有两点,第一,器件环境温度≠整机环境温度,器件环境受到机箱内其他器件散热的影响,一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二,大家能回想到本次演讲开头的第三个问题,详情查阅本博客的文章《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》
  误区5、电子可靠性跟机械、软件专业无关
  安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能
  电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关
  软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题
  误区6、器件很简单,Datasheet有无无所谓
  做设计时一定要拿到所有器件的Datasheet,然后阅读其上的所有图形图表和参数,最后实在设计上和这些曲线建立联系。如下图是二极管的V-I特性曲线,设计时需要谨慎确认该器件在我们电路中的静态工作点。
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