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电容器封装分为针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类。
(1)针脚式封装
在PCB板中电容器的封装可以采用RAD0．1的形式，RAD0．1可拆成RAD和0．1，RAD翻译成中文就是直径，0．1则是该电容器在印制电路板上焊盘问的距离为l00mil。另外，也可采用“RB一．2／．4”、“B一．3／．6”等形式，其中，“．2’’为焊盘间距，“．4，，为电容器圆筒的外径。电容器在PCB板中的封装图如图5—2所示。
(2)表面贴片式封装
电容器的表面贴片式封装方法与电阻器相同 |
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