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2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高

2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高

手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳,甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息,然高通(Qualcomm)、联发科及展讯仍抢先试用新世代制程技术,意图提升效能、降低功耗,同时降低成本,加上自制手机芯片业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为及小米亦紧跟著最先进制程技术一路砸钱投资,2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛,预期2017年全球手机芯片供应商资本支出将迭创新高。


台积电10纳米制程技术正戮力提升良率,7纳米制程亦打算在第2季试产,甚至传出5纳米制程技术已有研发团队开始组成动工,预估2018年上半试产,台积电一路往前冲刺,不仅独霸全球晶圆代工市场态度明确,抗衡英特尔(Intel)、三星的企图心更是持续增强。
2017年英特尔10纳米制程技术已经有点脱队,三星7纳米制程量产时间点压在2017年底、2018年初,台积电7、5纳米制程技术若如预定时程冲锋,坐上全球半导体制程技术龙头已指日可待,但台积电客户亦必须追得上才行。
由于高通淡出台积电先进制程技术生态系统,联发科有意与台积电一路玩到底,即便Helio X30智能型手机芯片解决方案在10纳米制程生产良率不佳,甚至手机品牌客户2017年采用机率可能不高,让联发科Helio X30芯片颇有出师不利之憾。
不过,联发科仍是力跟台积电最新的7纳米制程,甚至5纳米制程也将抢头香,至于有心凤还巢的高通,在三星、台积电之间抉择仍略有犹豫,但预期7纳米制程世代采取两边下注的机会颇高,即便研发费用可能倍增。
此外,包括展讯、苹果、三星、华为、甚至小米2017年亦将大步迈向10纳米制程世代,甚至有意往7纳米制程技术投资,毕竟智能型手机芯片解决方案必须持续提高效能、节省功耗、缩小面积,各家芯片厂都想要一箭三雕,最直接的办法就是采用最先进制程技术来量产。


手机芯片厂若能比竞争对手早一步投入先进制程量产,并把生产良率调顺,毛利率及市占率增长效益是可预见的,因此,尽管2017年全球智能型手机芯片市场需求成长步调放缓,芯片平均单价仍然看跌,但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用,都将再缔新犹。
2018年台积电5、7纳米制程技术预定将连番上阵,各家手机芯片供应商研发费用暴增,将是合理预期,诚如联发科高层所言,到这个阶段有谁敢轻言不跟,先喊停的业者很有可能全盘皆输,大家都没有不跟进的勇气。
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