首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

飞兆半导体推出FPF214X/216X系列先进负载开关

飞兆半导体推出FPF214X/216X系列先进负载开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X FPF216X系列IntelliMAX先进负载开关,具有出色的热性能和全面的系统保护功能,适用于工作电压在1.8V 5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封装供货,与传统的 SOT-23 封装相比,散热性能提升达 45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成 0.11Ohm 限流  沟道 MOSFET 和多种保护及控制功能,如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁 (UVLO) 等,能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。

返回列表