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各位大侠接招!!

MEMS:技术在发展,应用在扩展
上网时间 : 2003年11月30日
MEMS(微机电系统)是一种基于半导体硅材料的微加工技术,其应用已呈现快速增长的趋势。在发展的初期,由于工程界对其可靠程度、量产成品率和价格普遍存在疑义,曾一度受阻;但近年来,随着技术的不断成熟,这些曾经的劣势已发生了逆转,并进而演变成MEMS的优势所在。

最初的MEMS技术主要应用在加速度和压力传感器上,多采用在硅片上制造一个可产生位移或变形的质量块的方式,是一个内部存在“移动物体”的集成电路,这也是工程界对其可靠性质疑的焦点之一。目前,MEMS在汽车中的广泛应用已经完全证实了其可靠性。

与此同时,MEMS技术也正在不断地发生变化。前不久,在我与MEMSIC公司总裁兼CEO赵阳博士的交流中,他给我演示了一个完全摆脱了“可移动质量块”的MEMS新机制和产品:以气体作为质量块,而没有移动部件的MEMS加速度传感器。在这项MEMSIC的专利技术中,利用了加速度变化会使密封在MEMS器件中的空气或其它特殊气体产生温度梯度变化的原理,通过集成在内部的高敏感温度感应硅片测量出加速度的变化。按照他的介绍,MEMSIC的低G产品的分辨率已经达到千分之一G,而对于角度测量的精度也可以达到0.1度。

需要特别注意的是MEMS技术不仅仅只着重在设计上,制造工艺和技巧是另一个主要的组成部分。“对于没有掌握工艺和制造技巧的制造商来说,MEMS是一个陷阱,”赵阳这样表达了他的观点,他称这种特殊的工艺为“Post-CMOS(后CMOS)”技术。确实,利用CMOS工艺进行机械微加工有其特定的知识和经验要求,对于那些不掌握MEMS加工的“Know-How”的公司来说,是否介入是一个需要三思而后行的问题。但是,也正是由于立足于CMOS工艺上,它才能够快速达到批量生产,并实现低价位。MEMS已成功地将数十美元的机械传感器降低到数美元,同时,我们也看到那些早期的介入者,如ADI、Motorola、MEMSIC等公司已开始在这个领域大展拳脚。MEMSIC已在无锡兴建一家大规模的制造工厂。

MEMS的优势在于可将传感器与处理电路利用CMOS工艺集成在一块IC上,同时具有较机械式传感器更高的响应速度和更小的封装尺寸。按照赵阳的预测,在未来的几年内,MEMS加速度传感器和压力传感器的市场规模将分别达到10亿和25亿美元。

当MEMS在加速度和压力应用领域开始成熟的同时,其开始向消费类电子和其它领域进军。目前的应用领域包括在游戏机中取代操作杆或按键、采用数字微镜元件的彩色电视机、高Q值的RF滤波器件和开关器件、以及投影仪中的倾斜校正等。IBM已于今年10月宣布在其R50和T41笔记本电脑的硬盘中加入ADI和MEMSIC的MEMS加速度传感芯片,以在电脑跌落落地的瞬间保护磁盘不被读写头损坏。

国际组织也开始介入MEMS的发展。9月底,SEMI(半导体设备与材料国际组织)在亚太区广泛接触了MEMS设计和制造公司,希望就原料测试,晶圆处理、I/O接口和封装方面达成全球统一的标准而寻求支持。

而在中国,尽管应用早已铺开,但MEMS器件目前仍然主要停留在高校和科研单位的研究阶段。对于中国的IC设计公司来说,这是不是一个发展机遇呢? 当然,你要评估你在设计、制造和市场等多方面的实力。

作者:Yorbe Zhang
主编
《电子工程专辑》

各位大侠接招!!

我想了解mems技术的发展及应用,各位能不能介绍几个关于mems的中文网站啊,
小弟多谢了~~
可以找analog联系一下,问一些具体的情况。他们做这个是很早的。
我帮你查了一下,好像这样的论坛很少。
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