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Broadcom推出单片高速分组接入处理器BCM21551

Broadcom推出单片高速分组接入处理器BCM21551

Broadcom(博通)公司近日宣布推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造,在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低。这个单片3G手机解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机,其手机成本会下降很多。

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