电阻器的趋势 电阻器, 趋势

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电子设计工程师设计出什么样的东西取决于他的设计目标。消费类电子产品设计必须小巧，更轻，成本较低，功能更多，并且能够以更快的方式推向市场。

此外，汽车电子设计必须经受严苛环境，包括高温，硫环境、和潮湿环境。医疗电子设备必须承受电和通常设计中考虑不到的其他环境。

电源依旧推动着功耗技术的极限，其趋势是更小，更轻的封装但同时又有更多的功能。解决方案通常存在折中，而折中时常会有不可预见的长期或短期的影响。

电阻，在这些应用中显然是至关重要的，它发挥着不同的作用。可以预见电阻产业依然会有很好的发展，因为各细分市场对它都有需求。

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收缩的需求
不管设计工程师需要把目前的终端产品或电路规模更小化，还是使它具备更多的功能，但需求决定了是否有必要使用较小的电阻器或相同尺寸的电阻器和电路板空间。在使电阻更小化方面，我们已经达到了目前技术的极限。

0402是标准EIA尺寸中最小的，有着良好的成本结构并且能够进行高速批量生产。当0201和01005尺寸从某种程度上变得越来越普遍的时候，它们离标准也越来越远。

另外，无论从元件供应商的角度，还是从终端产品制造商的角度，这些元件都因为尺寸小而面临着一项艰巨的挑战。这些因素都导致了其市场接受性与执行性更慢。尽管如此，因为很多应用中都需要这种尺寸，所以01005片式电阻尺寸和0201宽度电阻阵列依然保持发展。

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耗散更多功率
小型化转变的另一个影响是，迫使某个特定尺寸的电阻器耗散更多的功率。这意味着大功率电阻，必须建立在更高的标准上同时必须具备高额定功率的特点。

很多年前，EIA中一种厚度片式电阻的尺寸的标准被提高了一倍。这不仅是对元件本身发展同时是对电路板技术的回应，也是对如何配置底板以获得最大的功率处理效率，最终达成业界集体共识的回答。

最近，该电流感应电阻的精确度及其广泛的使用导致了另外一种特定芯片封装额定功率的增加。由于其固有的低电阻值和全面升级的材料，设计和结构，这一产品系列可以安全的耗散更多的功率。

现在阻值高达1MΩ的2512型号片式电阻器能耗散2W的功率，其中只有一小部分的热量是由标准片式电阻器产生的。这种进步来自电阻设计的发展，制造材料和典型的厚膜芯片的构造。

尽管对整体的热特性尤其是电路板和布局的进行设计，设计师依然被难住了。只因为设计者可以把两倍数量的电阻放在同一区域却并不意味着它应该被放在那儿。

装配机械的极大改进和取放装置带动了高功率SMT封装的发展。5年前，找到每个人想要的不同尺寸或封装的3W贴片电阻器几乎是不可能。现在却非常容易，而且甚至有更好的5W表面贴装技术解决方案。

这些高瓦数的SMT设备必须能在高功率时处理极热，并保持焊点和焊盘的完整性，且决不能使底板温度超过可接受的范围。这通常需要很多技巧。

大多数的共模SMT线绕和薄膜类型会使用立式电阻元件，并使用一根可弯曲的引线使电路板扩展。其他如TO-220，TO-247和D2PAK电阻，通常使用与大功率半导体常用的散热片一样的散热装置。此外，有的贴片电阻可以安全地耗散5W功率而无须使用散热器，并且不要求空气流动。