80年代中后期开始，集成电路业分工逐渐明显，形成集成电路 设计、芯片制造、封装和测试、集成电路专用设备和材料制造 等五大块。专业集成电路设计公司将生产外包给晶园代工厂， 自身专注于设计、开发与销售，这样能加快产品的上市时间， 并且产品转向灵活，不受生产设备的制约。这种成功的业务模 式在美国硅谷和台湾地区盛行。目前全球共有400多家有一定规 模的IC设计公司，其中60%在美国，22%在台湾。而中国大陆的 集成电路设计业受国际环境与国内政策刺激，已开始扬帆起航 。
中国IC设计公司分5类
我国集成电路产业目前已初步形成设计、制造、封装三业并举
格局，七个芯片制造骨干企业、十几个重点封装厂、近百家设 计公司、若干个专用设备仪器和关键材料制造厂组成的产业链 日趋成熟。就IC设计业而言，自1986年成立了我国第一家专业 IC设计公司即现中国华大集成电路设计中心后，1988年又相继 成立了上海长江集成电路设计公司和深圳天潼微电子设计公司 ，90年代初，随着国内IC、电子、通信等制造业的发展，集成 电路设计公司、设计中心以及设计室等各种设计机构相继建立 ，国外著名公司也在国内开设IC设计公司，目前我国已形成了 有近百家的IC设计公司，其中规模较大的有20余家，总开发能 力为300余种，主流设计技术在0.8~1.5微米之间，最高设计水 平达0.25微米。2000年我国集成电路设计公司的总营销收入超 过10亿元，中国华大、无锡矽科、大唐微电子和杭州士兰公司 的年营业收入已超过1亿元。
纵观我国集成电路设计业，可以分为五大类。以中国华大设计
中心、深圳天潼微电子公司等为代表的专业IC设计公司正快速 发展；以华晶、贝岭、华虹、华越、首钢NEC等几大芯片制造公 司内设有的以解决本企业的需求为目标的IC设计部门（中心或 分公司）不断扩大；以南京熊猫、济南浪潮、深圳华为、中兴 、上海广电、青岛海尔等大型整机制造企业内的IC设计部门（ 或分公司）为代表的设计机构为其整机的开发或升级换代设计 专用IC，增强了整机企业的竞争力，并且有独立出来成立专业 IC设计公司的趋势，如北京海尔IC设计公司、深圳中兴集成电 路设计公司等；以清华、北大和上海交大的微电子研究所、复 旦的微电子公司以及武汉和北京邮电科学研究院、西安711所、 信息产业部54所、上海冶金所等高校科研院所内的IC设计部门 或公司形式的IC设计机构正以股份制或民营企业逢勃兴起，成 为我国IC设计业的新生力量；境外著名大公司也在国内开设了 一批独资、合资IC设计公司，如上海新茂、新涛、EPSON、百利 通、苏州摩托罗拉等。据抽样分析五大类构成比例如图2所示。
从发展趋势看，中国将会从整机企业、IC制造企业、高等院校
和科研机构发展出一批具有国际性竞争力的专业IC设计公司， 他们将与国际竞争对手同台操戈。
与国际水平的差距
我国的IC设计业尚处在初级阶段，与世界IC设计业相比存在较
大的差距：一是行业规模小，2000年我国IC设计业营业额为10 亿元人民币，抵不上世界IC设计公司前10名中最后1名的年营业 额，只占全国IC业总产值的5%。而台湾在1999年时IC设计业产 值已占台湾IC业产值的17.5%，据Dataquest估计，2004年世界 IC设计业销售额将达到350亿美元，可见差距之巨大。二是技术 水平低，自主版权产品少。我国集成电路总体技术水平落后国 际水平10~15年，国内IC技术水平与国际水平的比较见表2。三 是IC设计人才缺乏，目前我国IC设计业从业人员约3~4千人。IC 的竞争实质是人才的竞争，由于IC设计是一个相当复杂的系统 工程，是从系统到芯片的统一，软件与硬件的结合，不但包括 产品策划和设计规划，设计方法和设计实现、设计思想和设计 流程，还包括设计项目和设计工程管理、系统验证和质量保证 体系，不但需要称职的设计人才，还需要精明的工程管理人才 ，同时还需配备必要数量的市场应用开发人才。
集成电路技术的发展自70年代以来一直遵循其摩尔定律，即每
18个月集成度提高一倍，而成本降低一半，至今已使集成度提 高500万倍，特征尺寸缩小200倍，单个器件成本下降100万倍， 成为20世纪中技术创新最多，技术更新最快的领域，专家预计 今后一、二十年集成电路技术仍将遵循摩尔定律发展。
对加强我国集成电路设计业的设想
集成电路对国民经济的倍增作用已被人们充分认识，它可表示
为：IC业:电子整机业:应用服务业=1:10:100。有关资料表明， 集成电路对一个国家经济发展的贡献率远大于其它产业：钢铁 对GNP的贡献率为1，汽车对GNP的贡献率为5，彩电对GNP的贡献 率为30，计算机对GNP的贡献率为1000，而集成电路对GNP的贡 献率为3000，发达国家GNP的增长部分65%与IC相关。然而目前 我国国产IC约占世界半导体销售额的1%，国内市场满足率不到 20%，可以说我国是一个IC的“消费大国”，但又是一个IC的“ 生产小国”，为改变这种不适应状况，政策已制订了国家和地 方的优惠政策，在今后的10~15年内将集中力量发展我国集成电 路产业。
当前我国集成电路设计业的发展除了落实已有的优惠政策，还
应注意抓好以下环节。
一、着力加强IC设计业的基地建设，充分利用北京、上海的产
业优势、人才汇聚和技术优势，建立新的IC设计基地，形成规 模，满足它们高速发展IC芯片生产线的需求。
二、加快IC设计人才培养，IC设计是艰苦的脑力劳动，决定设
计水平的主要因素是人的智慧、实践经验和创新精神，要通过 各种方式培养造就一支专业IC设计队伍，设计出高质量的IC产 品。
三、营造IC设计公司的设计环境，包括努力提高工艺技术水平
，注意开发和应用IC设计工具，如第二代ICCAD、EDA、IP等先 进的设计软件，优化和发展IC设计流程、设计方法和设计管理 体系，提高设计效益。
四、不断开拓市场，提高IC设计业的市场竞争力，获取最大效
益。IC设计的市场实际是技术的延伸，是设计的再开发，这是 由IC设计公司特定功能和市场定位决定的，衡量IC设计公司水 平的标志，不单是能开发多少种IC产品，而是用其获取多少营 业额来衡量。
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