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RAES2.0与测试机的不同

RAES2.0与测试机的不同

雨来科技(http://www.yulai-tech.com)出品的RAES2.0(Raine Automatic Evaluation System2.0)芯片自动评估软件,和芯片生产测试时使用的测试机,有哪些区别呢?这是很多首次了解RAES的客户关心的问题。

一、 关注的问题不同。

RAES主要关注实际应用条件下应用电路的总体性能,是产品评估,快速发现产品缺陷的有力工具,同时也为产品的市场推广展示提供有力的数据和图表。测量时,为闭环测试,最接近实际应用环境。

而测试机主要用于量产测试,测量的参数大多为开环参数或对外围器件距离要求不高的闭环参数。使用测试机时,更关心芯片某参数的上下限值,以及芯片的良率等和生产有关的情况。

二、测量的方式不同

RAES的测量,主要在用户现有仪器的基础上,针对不同的产品线,将可编程的万用表、电源,电子负载等通过GPIB线连接起来,通过RAES软件的控制,使他们协同工作,同时进行集中的数据采集和数据处理,从而快速形成报表。

而测试机的测量,是采用专业昂贵的测试机,比如Elecroglas 公司的4090U+测试机,用户可以通过不断添置需要的测量板卡(比如,万用表,电流源,电压源等)来配置自己的的测试环境。这些测量板卡只能结合到测试机进行使用,而不能再为一般性的测量工作使用。

三、费用不同

RAES是对分立的,现有仪器的再利用。仪器可分可合,有很高的灵活性。一般一套RAES软件的价格也就在几万元左右,而一台中低端的测试机则需要70多万人民币,而且应用场景也比较单一,其中的硬件单元无法分立使用,用户无法更充分地利用测试设备。

四、测量的对象和结果不同

虽然同为测试芯片,RAES的测试对象是已经连接有外围器件的应用模块,是在应用环境中考量芯片的性能。因此我们一般又叫其“板级测试”(板也即评估板)。这种测量得到的数据更接近实际应用环境,亦更准确、可信,通常用于应用评估、送样。

而测试机测试时,芯片离外围器件较远,导致闭环测试的数据较实际应用板上的数据差很多,尤其是象负载调整率这样的参数,因此,其测量出来的结果往往多用于生产之用,如采用,还需用经验公式校准,这样,无法在送样时使客户采信。

于是,很多公司在用测试机测试时,往往只做开环测试,不测试闭环参数,或说只测试那些闭环测试时误差不大的参数。这种开环测试,我们又叫其为“片级测试”。

五、优势和目标不同

RAES更擅长绘制参数曲线,或说同一参数的多次反复采样。比如效率,负载调整率等。测试机能实现多片测试,自动或手动换片,采用继电器自动连接测试电路,快速测试大量样品的参数,量产测试优势不容质疑。

但考虑到IR drop对测量精度的影响,以及贴近实际应用条件的测试要求,RAES一般情况下并不采用自动连结测试电路的方法。

从上述五点的比较,我们可以看出,RAES和测试机各自有其工作的适用范围。RAES的出现,主要是用来替代手工实现效率很低的应用评估测试。这些测试,往往不合适使用测试机进行,原因可能是难以实现,或者实现成本过高等

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