謝謝樓主的解答！我還有以下不明，請再幫我解釋一下：
1、你說的方法是在編輯零件中，編輯具體引腳設置，我想問能不能不通過零件編輯，直接有方法，如可以繪制一個綠油區域，將該區域移至PCB哪個部分，那個部分的焊盤都被綠油蓋住。
2、Solder Mask是阻焊層麼？但有的教材稱為實體焊接層，把文字放在該層會被做成銅字，應該是與阻焊（是不是阻值焊接的意思？如綠油）完全相反的概念呀，我剛接觸這個東東，能不能麻煩具體講解一下。
3、關於第二點，我請教了一個朋友，他說可以用copper繪制圖形，後設置為絲印層，不知這相方法是否可行，做成PCB板會不會將該圖形下線路短路？ |
