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關於POWERPCB中第25層的詢問

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xjhyd1发表于 2004-12-29 17:17 | 显示全部帖子

關於POWERPCB中第25層的詢問

POWERPCB
小弟初學POWERPCB不久，見有的書上說在新建編輯DIP等帶有VIA的零件時，需要加上第25層，哪位大俠可否詳細解釋一下，這一層倒底有何作用，如何設置較好？先謝謝了！
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xjhyd1发表于 2004-12-29 17:17 | 显示全部帖子
多謝講解！書上也是這樣講的，但仍不太理解，是不是在做DIP的零件時，都要加上這一層，這一層的設置是否與頂層和底層焊盤尺寸設置一樣？
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