上面我们已经在SDK里建立了软件的工程，并检查了硬件相关的信息，接下来的事情就是编写C/C++等代码进行简单的调试了。 首先在SDK中打开上次建立的工程。然后为了在目标平台上运行程序，我们需要建立对应的板极支持包，即通常所说的BSP。在SDK开发环境中点击菜单栏的File---New---Board Support Package，如图1所示。
图1 新建BSP 因为我们暂时没有使用操作系统OS，所以建立的BSP是相对独立的，也叫standalone BSP。这里的硬件平台暂时只有一个，但是CPU有两个，因为Zynq器件含有ARM双核，所以CPU可以选择ps7_cortexa9_0或者ps7_cortexa9_1。点击Finish，会出现BSP的配置信息，如图2所示。
图2 BSP的配置 目前使用BSP的默认配置，点击OK，则BSP的建立完成，并被自动添加到SDK的项目管理器中，如图3所示。
图3 SDK中的BSP 现在硬件和软件平台都已经建立，接下来我们就可以在SDK中编写一些程序，然后下载到PS中运行了。最简单经典的当然还是那个Hello world了。在SDK开发环境中点击菜单栏的File---New---Application Project，然后输入文件名，如图4所示。因为我们已经建立了BSP，所以在这里可以直接使用它，而不需要再新建一个。
图4 建立软件工程 做为SDK的一个传统，我们可以直接选择生成HelloWorld模版来建立软件工程，如图5所示。
图5 工程类型 经过很短暂的一个编译过程，HelloWorld的例子就建立好了，在SDK的工程管理器中可以看到它，以及编译的结果等，如图6所示。
图6 生成的软件工程 软件编译无误，接下来就可以下载到芯片中了。这里要把MicroZed的JTAG模式配置为级联的JTAG模式，即MIO[5:2]管脚都是接地的，如图7所示。
图7 MicroZed的JTAG模式配置 然后把JTAG电缆的一头连接到MicroZed的J3插座。
悲催的发现MicroZed并不像ZedBoard那些大板一样带有板上的JTAG电路，需要使用外部的下载电缆，而我的Xilinx下载线恰好不在手边，所以这个调试过程只能先暂时放几天了。。。估计要节后继续了。 | 
