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物联网服务推动物联网2.0渐行渐近——华兴万邦与Silicon Labs等公司高层就物联网未来展开的对话
北京华兴万邦管理咨询有限公司
“当我们在和客户沟通新设计时，我们都会问：你们的商业模式是什么？你们如何赚钱？”Silicon Labs副总裁兼物联网产品总经理Daniel Cooley在今年的纽伦堡嵌入式世界大展现场告诉华兴万邦的分析师。“两三年前他们往往都不能清晰地回答这些问题，但是现在大家都有越来越明确的答案了。”
难得的是，这次与Silicon Labs及其他半导体同行的沟通，让华兴万邦看到了物联网服务的兴起，以及对消费者的影响和对电子设计制造业的改变，并由此带来值得大家共同关注和探讨的四个趋势和三个重点。
Silicon Labs在嵌入式世界展上展出的Thunderboard系列开发板，带有开箱即用的无线连接以及多种传感器，可以快速构建一个物联网设备
嵌入式世界展（Embedded World）是全球最重要的电子行业活动之一，物联网热潮也推动了该展会的发展，使其展商数量达到了创记录的1000多家，包括Intel、Qualcomm、Silicon Labs、AMD、Microsemi、Diodes、NXP、STM、Xilinx、ARM、Cypress、Lattice、Renesas、Samsung、Micron、Micrium、Nvidia、Analog、Infineon、Toshiba、Murata、TI及Imagination等等半导体大厂及其伙伴，以及来自全球的嵌入式硬件、软件、解决方案厂商和研究机构。
因此，华兴万邦将该展会看成物联网行业和技术领域的风向标之一，在此开展了一轮“华兴万邦全球ICT/半导体之旅”调研活动。华兴万邦在走访了其中多家厂商之后，感觉到越来越多的物联网芯片和解决方案提供商正在超越联网产品，把关注点放在应用场景、后台数据、商业模式和物联网服务的融合创新上，以进一步调整自己的技术和产品组合。
随着新的物联网服务和相关提供商的崛起，以及芯片和软件等基础技术提供商和设备供应商针对这种趋势而进行的演变，是否预示着物联网2.0正在到来呢？Silicon Labs的Daniel给华兴万邦的回答是“正在到来（coming）”，而其他一些厂商在回答此问题时也给出了类似的答案。那么，物联网2.0将以什么方式向我们渐行渐近呢？