关于封装，其实主要是BGA的封装，焊盘做多大？与焊球直径保持一致?还是说更大一些，大多少？好像没有个统一的说法。各个芯片厂家推荐的也不尽相同。还有就是阻焊，好像是推荐比焊盘大6个mil，但有些BGA间距太小了，做大了就线出不来了。那究竟可以小到多少呢？
还有就是Cadence，我们打算做16层的板，那VIA的中间层一定要设置阻焊，焊盘...这些参数吗？是不是可以自动在每一层生成呢？ 先谢大家了。
以上这些可能涉及的不仅仅是个能不能焊接上去的问题，重要的是生产中，贴片好坏的问题，希望大家说说各自的意见。。。
[此贴子已经被作者于2006-9-13 8:45:50编辑过] | 
