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大家注意题目：“超宽带无线通信技术及其电磁兼容的研究”
北邮是飞思卡尔的合作学校，主要负责为飞思卡尔的XS110芯片作无线电电磁兼容测试，大家知道，中国大陆的UWB频段还未开放。目前飞思卡尔与国家无线电管理委员会，及北邮，正在积极合作希望尽块确定UWB频段。
　　所以，并不是说北邮打算自己做芯片。
　　客观的说，由学校作芯片很难，因为半导体行业是一个大投入，大风险行业，就算学校能完成设计，流片的投入也不是一般学校项目可以承受的，而且以学校的实力，两次以上流片也见得能成功。就算都成功了，生产和封装也没工厂愿意做，因为量小，得排期。
　　所以，作芯片的必须要有一定资金，最好是有一定经验的国内大厂商。
　　希望中国国内也能重视芯片等上游产业的发展，当然，还有技术，专利。

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另外多说两句　
　　Zigbee是802.4.15的2.4G技术，主要用于低功率，低速率传输，飞思卡尔也有相应的解决方案。未来可能会用UWB替换Zigbee物理层，以提高速率。
　　TD-SCDMA，目前国内的T3G,凯明，展讯应该是芯片接近成熟的三家。