skyooko

OK，容易呢//
跟着做// 设置两个Clearance Constraint 规则/
分别是： GND与GND为 15mil （你那覆铜是GND吧）
GND与Whole Board 为30mil / OK，（需要把DRC打开）
最后一步，不做不行/ 就是点下 覆铜 重新覆一次！~``````


回复 yanwuxu 可以设置禁止 覆铜 就可以啦/ 或者你添上一个你需要割开PAD，再覆一次
然后删掉就可以了//
其实99啥功能实现的，要懂得 举一反三才行。。呵呵```

skyooko

所有的线，覆铜，过孔，元件它们之间都成了30mil 。。
看来还是要设置多个规则了，不能偷懒``````

skyooko

你那 覆铜 只要一小快?? 规则删掉了吧，你用大板试下，绝对可以的//


回复：yanwuxu
在 KeepOutLayer 走的线，就等于禁止 覆铜 了/ 你在 KeepOutLayer 层画开你需要的区域就可以了//
要懂得 举一反三//````````

skyooko

喔，差点忘记告诉你了，最后要把原来的  KeepOutLayer  删掉，免的钻空啦```

skyooko

区域面积少于设定值，铜皮就自动删掉。。。。