BillyFly

用Testjet测试BGA和测IC的原理是一样的,都是测量IC脚到Testjet probe之间的容抗,之所以说BGA用Testjet测不到什么是由于BGA本身的封装型式和材料所决定的,也就是BGA的点数很多,而且是矩阵式排列,还有表面封装材料等,直接导致大部分test probe 到 testjet probe 之间的容抗过小,而被忽略掉,或者说是无法于threshold值区分开.

BillyFly

顶顶.顶.顶.顶.............顶
这就说明理论与实际还是有一定区别的! 正所谓理论要与实际相结合,说的一点都没错!
如果你的BGA不是很大,并且表面封装材料不是金属的话,可以测也不奇怪嘛! 具体情况具体分析.

BillyFly

楼上的,我想你还没分清楚Testjet和其它上电测试的区别啊. 它们怎么能做对比呢? 上电测试主要是测试芯片的功能嘛.Testjet是测IC的管脚连接.做Coverage对比根本没有意义. 再说了Testjet多一个,少一个不会影响你程序开发的价钱. 至于普通的Boundary scan跟digital test嘛, 没有RMB是不行的噢! 更别说EEPROM,Memory...