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我现在要作一个间距0.8MM,直径0.45MM的BGA封装的元件，请问焊盘尺寸怎么设置

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性别
男 
1#
ysthrb发表于 2005-8-15 09:43 | 显示全部帖子
the recommended land open size is 0.39-0.41mm diameter
我理解，BGA焊盘直径可设置为0.4mm,过孔设置为12/20mil，线宽6mil,线间距3
水平有限，欢迎高手指点
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