SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化[转帖] FPC, SHADOW, 孔金属, 黑影, 工艺

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基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。

   因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司(Electrochemicals Inc.) 所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。

   黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。

黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽：
(1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)
(3) 定影槽 (Fixer)
(4) 微蚀槽 (Micro-Etch)
(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)

其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。

黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。

黑影流程化学剂种类
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
(3) 定影剂 (Fixer)
除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)
防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化

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