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- UID
- 124746
- 性别
- 男
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自己开发得控制器用的是dp256b，由于是自己贴片，总是出现通讯故障问题。我觉得自己已经很小心了，但是刚刚贴的三块板子都不正常，非常费解，都快没信心了。
板子应该没有问题，因为之前我贴过三块，都是正常运行的。
出现的情况如下：
第一块，开始烧写程序时好时坏，更换晶振，通讯正常，但是在烧写二三十次后，突然通讯失败，程序就再也烧不进去了，晶振引脚EXTAL电平过低，只有0.5V左右，而且reset脚的电平也不能正常拉到电源电压，只有4V，MODA,MODB引脚电平也不能正常拉低。
第二块，上电首先测量电平，都是正确的，EXTAL偏高，有1.1V。第一次用BDM烧写，通讯失败，然后再测量电平就都不正确了，EXTAL过低，各引脚电平还有浮动的现象。以后一直通讯失败。
第三块，上电还是测量电平，这次干脆就不稳定了，EXTAL偏低，我估计肯定不会正常了，果然，BDM烧写时好时坏，几次之后，就不能烧写了，各引脚电平乱了。
同正常的电路板比较，最大区别就是电平不稳定，达不到拉高或者拉低的目的，这是因为芯片的功能模块，比如I/O或者晶振模块已经坏掉了么？（我用的16M晶振，不正常的电路板上取下来的晶振在其他板子上还是可以工作的）
哪位这方面经验比较多的，能不能给总结一下这种问题的解决办法，出现问题的原因是不是就是贴片虚焊呢。再有如果虚焊，烧写几次，芯片就会坏掉么，256这么脆弱么？
唉，痛快阿，兄弟们帮帮我把 |
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