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关于POWERPCB的四层电路板问题,请版主赐教

请问一下版主,如果地层分为数字地和模拟地,
那么第二层是不是也应该设成.Split/Mixe----Laver2?
确实,我对内层分割也不清楚,请版主赐教!对于内层分割是不是画几个铺铜的边框然后铺铜,再设置铜的属性就可以了?
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