在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？ PowerPCB

xiaozhong

在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？

谢了先。

xiaozhong

Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.

谢谢老大！可是我的Tools下没看到Options子菜单呀。呜呜。。。
另在Layers Setup下设置内层时Plane Type用CAM Plane还是Split/Mixed Plane?

xiaozhong

多谢！明白整块地用CAM Plane.

内层地铺铜时选哪种方式啊？Copper, Copper Pour还是别的？
1.我用Copper，然后Flood，结果铺出来一整块地，把除地之外的过孔全都盖住了，
DRC时报出一堆错误。看上去是正片的，按道理说是负片的才对啊。
2.如果用Copper Pour，马上弹出对话框：
Copper Pour/Copper Pour Cut Out can not be placed on CAM plane layer.

xiaozhong

多谢老大！

Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.
我的Tools下没有Options子菜单，但我找到Setup/Preferences/Thermal/Remove Isolated Copper(选上）.可铺铜完毕，很明显图中还是有很多死铜没删掉。我记得以前用过一点点PP,好像铺完铜后可以将死铜一起选中，然后删掉，但现在我死活也没办法选中死铜啊。郁闷呢。

xiaozhong

没问题，上传给你吧。http://bbs.chinaecnet.com/uploadImages/PP.rar

xiaozhong

不好意思，版主，是我没先作说明。
此板是个四层板，可是第三层并不是作内层处理的，而是作为走线层用的，所有的
电源线都是拉Trace走的。即第三层没有VCC的net被Assigned.所以定义为No Plane。

还有，地层（第二层）作为内层，不用铺铜吗？
而我之前用Mentor 的Expedition PCB时是要给内层铺铜的。