首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

fpga ?

贵宾

Rank: 2

UID
149286 
性别
男 
1#
marximzbg发表于 2002-12-22 11:15 | 显示全部帖子
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

[upload=gif]uploadImages/21222111551.gif[/upload]
回复 引用

TOP

贵宾

Rank: 2

UID
149286 
性别
男 
2#
marximzbg发表于 2002-12-22 11:17 | 显示全部帖子
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。[upload=]uploadImages/[/upload]
回复 引用

TOP

贵宾

Rank: 2

UID
149286 
性别
男 
3#
marximzbg发表于 2002-12-22 11:21 | 显示全部帖子
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
[upload=]uploadImages/[/upload]
回复 引用

TOP

贵宾

Rank: 2

UID
149286 
性别
男 
4#
marximzbg发表于 2002-12-22 11:22 | 显示全部帖子
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
回复 引用

TOP

返回列表