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多种无线标准的RF前端和VCO芯片

多种无线标准的RF前端和VCO芯片

5月7日讯,Tahoe RF半导体公司推出一种新的RF IP核技术,它包括了CDMA RF接收器前端和一个集成的VCO。这种新器件采用Jazz半导体公司的0.35微米SiGe BiCMOS工艺技术制造,目标应用在GSM,CDMA,WLAN,GPS,PCS/DCS和AMPS无线通信设备
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