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LM4857:手机立体声3D增强音频子系统

LM4857:手机立体声3D增强音频子系统

11月19日讯,National半导体公司推出用于手机的Boomer音频子系统LM4857,它在微细的SMD封装中集成了放大器,音量和混合声控制以及3D环绕声.
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