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请问：芯片要求邦定的pcb板如何制作？-->silverwolf7516转移

新手上路

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UID
78588 
性别
男 
1#
hwhah@163.com发表于 2003-11-19 20:26 | 显示全部帖子
金手指用焊盘制作， 不管是TOP还是BOTTOM 层，一般是方焊盘比较多，焊盘的孔径为0，不要用MULTI层，是TOP 层焊盘就在TOP层，是BOTOOM层就用BOTTOM层。
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