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还有一点，大家不妨比较一下adi的tigar sharc系列的ts201（或者ti的tms320c6713)和基于risc结构的mot的power pc系列的mpc8260，前者的片内存储资源远远大于后者,保证了更多的数据或程序吞吐是在片上完成，而且是采用vlim，运算速度远远大于后者。但是后者的片上外围接口则远远胜于前者，dsp一般只有spi等，大部分没有以太网（ti的一款最新的例外，好像是什莫dm64x，记不清了），而8260的fcc、scc、smc等可以提供以太网、iic、spi等诸多接口。其实顶尖的半导体公司都在用0.13um的工艺，产品由于各自的侧重点不同而有所不同，真的谈不上哪个更好一些。
一点拙见，见笑，欢迎批评指正。