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如果实现手工制作电路板铜箔的阻焊?

QYG268,我也在用热转印法做着电路板,效果很令人满意。制作单面板的精度真是非常高,至于双面板我没去尝试是因为钻孔的精度手工太难控制,导致另一面很难定位。另外,我没去实现那些阻焊,而是加大了包地与导线的间距,比如用0.735mm。对于DIP封装的,我都统一焊盘的外径分别是2mm和1.52mm,是因为考虑到钻头的原因,0.6mm的钻头对于DIP插座插入进去(当然不用插座直接芯片可以插入),这样对于这种情况,我就专门用0.8mm左右的钻头来转这些DIP封装的孔。
    焊锡的技巧我认为是把电烙铁加热到一定程度,直接把电烙铁的头放在焊盘上紧贴管脚的底部,然后把焊锡轻轻点一下,看到焊锡融化成圆形状就好立刻移开烙铁,此过程大约需要1到2秒钟。
钻头对于普通的电阻和电容,我一般用的是0.6mm,至于那个5mm的LED,我用的也是0.6mm钻头,只是钻的时候再用钻扩一下边缘就可以刚好插入LED了。
     至于助焊剂,我从来不用它。焊锡本身就上了松香的。腐蚀完后用很细的砂纸把板子擦亮一点,不要留下什么碳粉之类的杂物,按我前面说的技巧自己再研究一下,焊出的点是很小很圆的。
       QYG268,我一般情况下配置的腐蚀液的成分比是双氧水:盐酸:水的比是2:1:2。具体的容量我认为要根据你的板子的大小来定,比如最好用一个比板子稍大一点点的塑料盒或其它容器,腐蚀液的高度已刚好淹没板子一点点为宜。腐蚀液当然是可以再三利用。
     电烫斗我头两次做板也是用它的,后来改用过塑机,关键是省力又省时啊,价格还便宜,效果还非常好。
     另外一点需要强调的是,如果用底层布线,且打印是一次过直接打在热转印纸上的,一定不要用镜像打印,只勾选显示空洞就OK了。
     还有,我的电话接或打都不便宜。大家网上交流比较合适。希望见谅!
我习惯了用mm来做单位,mil不够直观。一般情况下,焊盘我有1.52mm外径的,也有偏圆形的采用长直径为2mm,短直径为1.52mm的。具体看情况而定。我现在用的线条是0.46mm,发现不太粗也不太细,电源和地线那些宽度你就自己看情况定吧。原先用的0.38mm画普通线条太细了,容易腐蚀过度而断线。钻的时候慢慢掌握吧。我一般是把钻头先定在板子上,用点力压一下但不可过大,这样钻的时候不会走位。然后启动它开始转。孔钻好后拔出钻头后再停掉电钻。钻多了自然就熟练了,做了好几块板子,我也断过两个钻头。一切经验都在失败和成功中不断地总结啊!一两次的失败太正常了,成功之后就会发现原来自己做的板子就是一件很好的艺术品。

[此贴子已经被作者于2005-7-24 18:49:26编辑过]

我用的是直流电源供电的直式手钻,我觉得它的马力不够大,不过是别人帮带过来的,虽然不符合我的要求,但将就着用吧。钻孔的好坏很大因素取决于使用电钻的熟练程度,目前只有不断练习了。
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