[PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。 plane, CAM, 地层, PowerPCB

dragontan

步骤如下：
1.  将独立地层设置成CAM plane,并将所有类型的地网络分配进去。
2.  然后用2D-line将不同类型的地层分割开，比如PGND集中分布在右下角。

问题如下：
1.  如果某个PGND不在2D-line所划的区域内，应该如何检查和处理？
2.  使用负片层（CAM plane）,使用2D－line进行分割，是不是就不用再灌铜了？
3.  PowerPCB是不是在CAM plane层以2D-line为界分割该层的铜皮的？

总之：
  我对使用2D-line分割CAM plane层一直不是很理解，高人能不能给解释一哈？[em28]

dragontan

非常感谢楼上提供的ftp，以及这个文档，
不过讲的主要是使用Plane Area对Split/mixed层进行分割。
我需要了解的是对CAM层进行分割啊，还请指教！

dragontan

尽管如此，我还是想知道一些如何在CAM plane层分割地/电源层的方法。