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[PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。

[PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。

步骤如下:
1.  将独立地层设置成CAM plane,并将所有类型的地网络分配进去。
2.  然后用2D-line将不同类型的地层分割开,比如PGND集中分布在右下角。

问题如下:
1.  如果某个PGND不在2D-line所划的区域内,应该如何检查和处理?
2.  使用负片层(CAM plane),使用2D-line进行分割,是不是就不用再灌铜了?
3.  PowerPCB是不是在CAM plane层以2D-line为界分割该层的铜皮的?

总之:
  我对使用2D-line分割CAM plane层一直不是很理解,高人能不能给解释一哈?[em28]
非常感谢楼上提供的ftp,以及这个文档,
不过讲的主要是使用Plane Area对Split/mixed层进行分割。
我需要了解的是对CAM层进行分割啊,还请指教!
尽管如此,我还是想知道一些如何在CAM plane层分割地/电源层的方法。
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