jsea

其实搞PE还是很有前途的，PE应该分很多种吧，不知你们说的是哪一种。

我是SMT　Process Engineer

要做的事情很多，包括工艺过程控制，工艺文件的编制，当然有工艺规程，作业指导书之类，也有明细表（BOM），图纸。生产线的效率，质量，缺陷分析都得工艺来做。
小公司要做的事蛮多的且杂。

工艺，是对原材料或半制成品进行加工，使其成为更完善的半制成品或成品的做法和过程。
电子制造是以组装工艺技术为中心，是应用和管理的一个核心理念。工艺关系到生产现场的效率和质量问题，所以要解决效率和质量问题必从工艺入手。

设备只是工具，真正使之成功的是工艺！因为工艺不行，再好的设备也无济于事；但设备能力不足，很多时候去可以通过更好的工艺知道避免问题的出现。

一个不注重工艺的企业是没有前途的。。。所以此企业的工艺也没有前途。。。

建议大家看看薛竞成先生的文章，就会改变此种想法！

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找到薛竞成先生的一篇文章大家看看吧！

          工艺顾问薛竞成对工艺的一些观点和做法

一、SMT工艺及控制
1、关于PPM
我们做任何事都要清楚其意义和背景条件。当我们计算PPM时，不应仅仅为了得到一个生产线状态数据，应该知道怎么利用这些数据，数据是死的，数据采集的手段和方法、数据的应用方法才是重要的，需要关注的，它们能直接体现意义的实现程度。还应该与成因关联起来。如某器件或某供应商的PPM。这样的数据才更有用处。
2。关于WI
WI上应说明其依据文件或参考资料来源，便于后人的核实和可追溯。否则难以判断其正确性。
3。关于如何确定回流焊测试板上的最热点和最冷点
一般人都认为板上最难的焊点（通常是最大的器件）就是最冷点。其实不一定。从器件外观上的推测是狭隘的，因为没有考虑PCB板设计的影响，在有时它的影响是很重要的。正确的做法是：在一个恒定的温度设置下先使用加快的速度，整个板（贴好了元器件）上的焊点都不溶化，然后逐渐降低速度直至有一两个点开始溶化。这就是板上的最热点；继续降低速度，直至找到最晚溶化的焊点，那就是最冷点。设置回流曲线时，只要照顾到了最冷点，那么其他点也就没有问题。
4、虚焊的原因
回流炉传送带振动、及第一次回流的曲线设定不好、助焊剂没有完全挥发掉、设计不好、元器件来料不良导致第二次回流时器件脚浮动。
5、关于在线测量锡膏高度
目前采取的测量锡膏高度的做法（选5个点〕是非常旧的做法。以前这样做是因为以前的印刷机质量不好，印刷的焊膏厚度高度稳定性差。而我们的DEK印刷机是比较高档可靠的，不需要靠人工检测高度，而且靠测5点的方法很难抓到零散的印刷问题点。我们应该考察哪些方面影响了质量，再追本溯源。印刷机最大的问题是孔阻塞和钢网下面脏。靠测5点是难以发现这些问题的。 究竟应该捕捉哪些要素,应做到控制真正的要素, 要想办法防止问题的出现，而不是捕捉问题。 在处理工程问题中,有很多工程以外的事需考虑. 既使要测量锡膏，也应选最难点来测。
6、生产现场的问题处理的一般步骤是：
操作工－－设备工程师－－现场工艺师，现在许多先进的企业，你会发现它人数不变或减少，但效率和产量却在增加，原因是工作团队的知识量在增加，人潜力的开发是公司发展的一个条件，它应包含所有的员工。
7、日本的SMT车间正常情况下，一个操作工能管2条SMT线；最好的可做到一个操作工管9条线。SMT在自动化和稳定性方面可以做得很好。如果到一个车间看见一条SMT线上有3个操作工，甚至更多人员，那一定是什么地方有问题。（主要针对转产板）
8、PCB焊盘设计图纸上对制造上的误差要求下限应是“－0”，上限为正数, 不应出现“＋/－X”的情况.即只能大,不能小.这样才能保证钢网的开口一定小于焊盘.
9、对SMT车间的温度/湿度的监控采样点要有科学性，而非想当然。按早晚两个时间点来采样是不能捕捉到期间的环境变化的，建议买专用的自动测试仪。要了解影响环境的因素有哪些，然后与相关部门如空调管理部门等达成共识，共同制定防范监控措施。任何一方面如有变动，如更换了新设备，要及时通知。
10、给问题下定义有哪些步骤?第一:确认这一问题;第二:收集资料,要验证来源的可靠性;

二、产能方面
1、质量和效率应同时考虑，不要分开考虑，各行其事。
2、要搞改进，等生产线稳定下来做。还没稳定下来时，不要急于改进。
3。当要改进时，首先需要知道理想值是多少，然后看还差多远？是否值得投入去改进？还是另选别的项目来改进效益更大？
4、要与供应商一起提升设备的能力和效率。一定不要忘了供应商。要与供应商组成联盟，尽可能利用供应商的资源。
5、一定要把生产线整体作为一个有个性的“人”来研究。因为设备的特性不一样，相互之间的匹配也不一样，仅了解单个设备的特性是不够的。要清楚不同的生产线所具有的不同特性和能力。
6、生产线的产量速度可考虑用大型芯片的处理能力"多少片/天"或"多少片/小时"来衡量.因为不同的单板的复杂度不一样,如用"多少单板/天"可能难以比较.

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三、设备应用与保养方面
1、设备和产品有很大的不同点。设备的影响是长期的；而产品可能在短期内就会更新。因此一定要在设备方面有足够的应用研究和人员投入。
2、设备的选型需要市场人员和产品开发人员参与，以便了解未来产品与元器件的趋势。
3、不少新设备其实在还没完全稳定完善时就会推出市场。而供应商并不会告诉你他的不稳定完善的地方。因此设备买回来后，一定要跟踪设备软件的升级情况，以便及时升级，提升设备的能力。最好是在合同中要求设备供应商主动为设备进行升级。总之，你不要求升级，供应商是不会主动给你升级的。
4、对设备而言，应牢记：能够不动，就不要动！否则将降低稳定性和寿命。
5、对设备的使用不应只考核数量，还应考核使用成本及寿命。应按月来评估SMT线的使用情况。
6、设备的风扇要选等量风扇，而不选等速风扇。
7、要了解水、电、气对设备的影响。一般人只考虑到稳态时的情况，而忽略了瞬态时对SMT设备的影响。
8、用抹布擦洗钢网并不一定能擦去细间距孔中的残留物。用狼毛等毛刷会比较好。
9、备件放在库房里，有多少被用到，还是一直没有用到。要有个成功率的指标来考核，为以后的备件作参考。
10、TPM是未来的方向。但在推行时，要考虑到现有的条件。要清楚条件、目标及实施手段，然后分解到每个人的目标。
11、设备保养有四种模式：
                -Corrective（改正型）
                -Preventive（预防型〕
                -Creative（改良型）
                -Productive（TPM，全面预防防维护型）
采用哪种方式，要根据备件的MTBF、Cp值、供应商的备件库存及补货渠道、本地区的设备应用量及成本的平衡点进行综合考虑。
CP很大时，可不必考虑阶段性保养；CP很小时，即很分散，则用预防性保养较好。预防性保养的投资会较大。
12、备件管理，需要供应商根据本地区的使用情况，把客户群当作一个整体来看待，建立供销联盟，从而降低整体成本，提高效率。
13、设备或备件的申购评审只是有助与降低决策风险，而并不能提高业务能力及管理水平。应通过前期的过程控制来确保备件申购的科学性和合理性，逐渐减少评审讨论。

四、人员方面
1、随着技术的发展，操作工不再是简单的手工劳动者，而会越来越往脑力劳动发展。即操作工的技能要求将会提高，他们也将担负简单的日常保养和维护工作。 同时要让操作员养成好的习惯,光靠处罚不行,要向他们解释为什么这样做.他们明白后,就能很好地执行.人都希望有贡献,有学习的渴望.要让他们有这样的理念:做好一件事是值得骄傲的.

2、单板生产的IE人员要了解设备的原理，然后再来做IE工作。IE和设备部最好整合在一起。两者在知识面上已很难分开。
3、SMT工程师的知识技能必须既宽且广。要具备元器件封装、PCB材料、辅料、设备、计量、工程处理能力等全方位的学问。作为设备工程师，要很熟练掌握光学/图象处理、气动学、电子学、计量学、材料学等多门学科的知识，才能成为一个专家。
4、出现问题要多分析研究，有了解决方案再动手。不要一上来就猜测和换！靠换板或零件来碰运气解决问题不应被当作好的做法和经验。要做Engineer(研究和解决问题根源的人),不要做Changineer(靠换板或换零件来解决表面问题的人)
5、HP的工程师都培训过财务会计。他们都很有成本概念并应用成本方法来作出选择。
6、培训交流很重要。以前HP的一些部门规定在每周五下午是交流培训时间，不干活。
7、工程师一定要学计量学。要了解所采用的测试方法和工具的精确层度和可靠层度。

五、其他方面
1、不同SMT工艺水平的企业的大致分布情况
世界级公司：3－5％
有竞争力公司：15％左右
发展中的公司：50－60％
入门公司：20－30％
2、生产技术及其管理是随着技术的发展而改变的。SMT工艺不应一成不变地沿用插件时代的方法和管理思路。
3、把一些好的观念作为口号贴在办公室可以有助于深入人心。