找到薛竞成先生的一篇文章大家看看吧!
工艺顾问薛竞成对工艺的一些观点和做法
一、SMT工艺及控制
1、关于PPM
我们做任何事都要清楚其意义和背景条件。当我们计算PPM时,不应仅仅为了得到一个生产线状态数据,应该知道怎么利用这些数据,数据是死的,数据采集的手段和方法、数据的应用方法才是重要的,需要关注的,它们能直接体现意义的实现程度。还应该与成因关联起来。如某器件或某供应商的PPM。这样的数据才更有用处。
2。关于WI
WI上应说明其依据文件或参考资料来源,便于后人的核实和可追溯。否则难以判断其正确性。
3。关于如何确定回流焊测试板上的最热点和最冷点
一般人都认为板上最难的焊点(通常是最大的器件)就是最冷点。其实不一定。从器件外观上的推测是狭隘的,因为没有考虑PCB板设计的影响,在有时它的影响是很重要的。正确的做法是:在一个恒定的温度设置下先使用加快的速度,整个板(贴好了元器件)上的焊点都不溶化,然后逐渐降低速度直至有一两个点开始溶化。这就是板上的最热点;继续降低速度,直至找到最晚溶化的焊点,那就是最冷点。设置回流曲线时,只要照顾到了最冷点,那么其他点也就没有问题。
4、虚焊的原因
回流炉传送带振动、及第一次回流的曲线设定不好、助焊剂没有完全挥发掉、设计不好、元器件来料不良导致第二次回流时器件脚浮动。
5、关于在线测量锡膏高度
目前采取的测量锡膏高度的做法(选5个点〕是非常旧的做法。以前这样做是因为以前的印刷机质量不好,印刷的焊膏厚度高度稳定性差。而我们的DEK印刷机是比较高档可靠的,不需要靠人工检测高度,而且靠测5点的方法很难抓到零散的印刷问题点。我们应该考察哪些方面影响了质量,再追本溯源。印刷机最大的问题是孔阻塞和钢网下面脏。靠测5点是难以发现这些问题的。 究竟应该捕捉哪些要素,应做到控制真正的要素, 要想办法防止问题的出现,而不是捕捉问题。 在处理工程问题中,有很多工程以外的事需考虑. 既使要测量锡膏,也应选最难点来测。
6、生产现场的问题处理的一般步骤是:
操作工--设备工程师--现场工艺师,现在许多先进的企业,你会发现它人数不变或减少,但效率和产量却在增加,原因是工作团队的知识量在增加,人潜力的开发是公司发展的一个条件,它应包含所有的员工。
7、日本的SMT车间正常情况下,一个操作工能管2条SMT线;最好的可做到一个操作工管9条线。SMT在自动化和稳定性方面可以做得很好。如果到一个车间看见一条SMT线上有3个操作工,甚至更多人员,那一定是什么地方有问题。(主要针对转产板)
8、PCB焊盘设计图纸上对制造上的误差要求下限应是“-0”,上限为正数, 不应出现“+/-X”的情况.即只能大,不能小.这样才能保证钢网的开口一定小于焊盘.
9、对SMT车间的温度/湿度的监控采样点要有科学性,而非想当然。按早晚两个时间点来采样是不能捕捉到期间的环境变化的,建议买专用的自动测试仪。要了解影响环境的因素有哪些,然后与相关部门如空调管理部门等达成共识,共同制定防范监控措施。任何一方面如有变动,如更换了新设备,要及时通知。
10、给问题下定义有哪些步骤?第一:确认这一问题;第二:收集资料,要验证来源的可靠性;
二、产能方面
1、质量和效率应同时考虑,不要分开考虑,各行其事。
2、要搞改进,等生产线稳定下来做。还没稳定下来时,不要急于改进。
3。当要改进时,首先需要知道理想值是多少,然后看还差多远?是否值得投入去改进?还是另选别的项目来改进效益更大?
4、要与供应商一起提升设备的能力和效率。一定不要忘了供应商。要与供应商组成联盟,尽可能利用供应商的资源。
5、一定要把生产线整体作为一个有个性的“人”来研究。因为设备的特性不一样,相互之间的匹配也不一样,仅了解单个设备的特性是不够的。要清楚不同的生产线所具有的不同特性和能力。
6、生产线的产量速度可考虑用大型芯片的处理能力"多少片/天"或"多少片/小时"来衡量.因为不同的单板的复杂度不一样,如用"多少单板/天"可能难以比较. |