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请教关于走线宽度

当然有,公式不只一个,要分多种情况,因为信号线的阻抗,反射,介质等因素,还有PCB的层数,有不有GND与敷铜都不一样,你可以仿真计算。

一般情况:CPU的数椐线4-6mil,电源线要看载流大小而定,如下:
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10

电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑
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50um是你给供应提出的板材要求,板材有厚度之分,通用单位是盎司。如果是大电流可用2盎司的板材。过孔外径大1.5倍或更大,目前技术上机械钻孔可以做到0.2mm,若是激光会更小。也就是说,不是大电流的情况过孔用12-15mil,焊盘用20-30mil。
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如果你的PCB是全是通孔,只需要一层Drill drawing文件。
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当然是分层输出,每层都要输出。是几层板就输出几层。
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1.Tools/Compare(ECO Tools)/Documents 2.在original Design compare and Updata 勾上Use current PCB design (或者你要比较的*.ASC文件) 3.在New Design with Changes 找到你要网表*.ASC文件。 4.在Output options勾上Generate Differences Report,指定一个存放路径。 5.最后一步“RUN"。
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呵呵,你要打破沙锅问到底!

不管是原理图文件还是PCB都可以转成*.ASC文件。

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