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在PowerPCB中，用哪种方式铺铜并去掉死铜？

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一通百通发表于 2006-4-11 13:34 | 显示全部帖子
Tools/Options/Thermals/Remove Isolated Copper(选上）.点选PIN或NET，右键 Add Copper Pour.
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一通百通发表于 2006-4-11 15:30 | 显示全部帖子
走线用Split/Mixed Plane，若整块是GND，用Split/Mixed Plane层。
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一通百通发表于 2006-4-11 17:40 | 显示全部帖子
错了，是CAM Plane.
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一通百通发表于 2006-4-12 11:53 | 显示全部帖子
CAM Plane不用铺铜，分配一个网络GND就行了。
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一通百通发表于 2006-4-12 14:20 | 显示全部帖子
呵呵，我只能怀疑软件或文件有问题，不介意的话，上传来瞧瞧... ...
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一通百通发表于 2006-4-12 15:30 | 显示全部帖子
第三层定义错误。不是“No Plane”而是“Split/Mixe”,改完后Flood
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一通百通发表于 2006-4-12 16:36 | 显示全部帖子
Split/Mixe同样能走线，地层（第二层）作为内层，不用铺铜。
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