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[求教]copper与copper pour有什么具体区别? 在贴铜片上如何建立过孔(布线无法设置

RE:copper与copper pour有什么具体区别? 在贴铜片上如何建立过孔(布线无法设置形

可以这样理解:Copper相当于一段变形的Track,而copper pour相当于是能流动的  Copper,
           用多个copper叠加成宽度渐变的弧度线,一切做好后,添加上一个用VIA做成的PCB元件。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
对了,我想你用是Power PCB。

copper命令完成后是一块铜片,而copper pour首先要用copper pour命令画一个外框,然后用Flood命令给框内灌铜.
所不同的是:
1.copper一定是一块完整的铜皮,如果这块铜皮内含有其它不同网络的Track,它将一起覆盖掉,形成short circuit.(ECO Err)
2.copper pour 不会是完整的铜皮(空域,无元件或同网络除外),它会将同网络的Track,Pad相连。而其它不同络的Track,Pad会断开。
增加Via可用加元件的方式(上面进过),也可用Copy的方式。
   



[此贴子已经被作者于2004-5-26 14:09:15编辑过]

我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
根椐以上情况只能用加元件方式
  在Power PCB中,进入Tools/Decal editor.先File/New Decal.在drafting模式下用terminal作一个孔,双击后修改Pad Stack,你可以修改成任何形式。
  保存Decal后ok,然后调出来用.


[此贴子已经被作者于2004-5-26 18:36:51编辑过]

我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
VIA 是线与线之间的连接孔,有穿孔和盲孔之分。
PAD的焊接元件用,要么全部层或顶层/底层,它比VIA多一层锡膏层(SMT和钢网用).
如果只用于电气连接/敷铜/散热,VIA与PAD没有区别。
第二个问题我不明白你的意思。但是在Power PCB 中,所有修改必须在ECO下进行。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
我讲的Copy与你说的一样。
Copy Via 是同一个网络的VIA,如果你有del其中一个,所有的connection的VIA(同一网络)都消失(有一个对话框弹出),如果你要只del其中一个,只有先改掉VIA的网络属性,再del.
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
Power PCB比Protel更具有严谨性。
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
点选VIA,Ctrl+Q,弹出Query/Modify Via
点击Net ,弹出Query/Modify Net
下拉Connection



[此贴子已经被作者于2004-5-27 16:57:55编辑过]

我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
在ECO菜单下有一个Add connection,就可以在任意两个Pad建立connection.一般标为$$$*
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
如果有机会,我给你远程操作。
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