与3D IC技术相辅相成 摩尔定律继续适用 技术, 摩尔定律

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摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。

晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临，但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海啸来袭，导致全球转进18吋晶圆世代时间点又晚2年，然除晶圆尺寸外，外界认为摩尔定律已达极限说法，其实未必适用。