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SMT环境下的PCB设计技术详细

减小导线连通焊盘处的宽度,除非受电荷容量、加工极限等因素的限制,否则最大宽度为0.4mm或焊盘宽度的一半(以小焊盘为准)。一是为了防止散热太快,二是防止阻焊层精度不够,造成焊锡流动,形成不良焊接。
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